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电子元器件代工格局-晶圆生产代工产业一超多弱

2019-01-21 18:35:28

蚂蚁芯城一站式电子元器件采购服务平台为您解读:电子元器件代工格局-晶圆生产代工业一超多弱

一、7nm台积电头号摇钱树

半导体工艺越来越复杂,不过凭借强大的实力、不断的投入,台积电相继征服了10nm、7nm、5nm,其中7nm工艺成了台积电最大的收入来源。

根据台积电官方数据,2018年第四季度,7nm工艺在台积电总收入中的占比已经达到23%,量产仅仅两个季度就成了台柱子,是前所未有的。

台积电表示,这是半导体史上第一次,最新工艺同时应用于所有产品领域,再加上首次引入EUV极紫外光刻的第二代7nm工艺,台积电预计到2019年底会有100多款客户产品基于其7nm工艺。

随着GF公司退出7nm工艺研发、生产,台积电成为全球7nm芯片代工市场的最大赢家,AMD也宣布把未来的7nm芯片订单都转交给台积电代工,目前发布的7nm Vega、7nm罗马处理器及7nm锐龙都是台积电的7nm工艺代工的。晶圆代工是芯片生产中的重要一步,不过后续还有封测服务,这方面AMD的7nm芯片就有三家供应商了,除了台积电、硅品精密之外,国内的通富微电也是AMD 7nm芯片的封测厂商之一。

1月17日,台积电在季度财报会议上表示,对今年第一季度的运营展望保守,预计季度营收将缩减22%,年度营收增长将落在1~3%。

另外,台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约,以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震,以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。

二、三星将量产7nm,欲赶超台积电将不易

相比台积电的业绩,三星2018年Q4季度财报有些低迷,同比跌减少9%,环比减少38.5%,而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手机业务低迷,还有最关键的存储芯片降价,这个趋势会一直持续到今年上半年。

为了弥补存储芯片降价周期带来的影响,三星早就开始强化代工业务了,要赶超台积电,而这就要跟后者抢先进工艺量产时间了。根据三星高管所说,他们今年下半年会量产7nm EUV工艺,2021年则会量产更先进的3nm GAA工艺,在7nm EUV工艺上,台积电之前也宣布今年量产,看起来三星的进度优势也没有了。

三、中芯量产14nm,将突破晶圆代工第二梯队

中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际,现已量产且最先进的是28nm制程工艺;而业界也预计中芯很有希望在2019年开始量产14nm制程工艺,未来还较大可能推进到10nm以下工艺的研发。

2018年11月7日,中芯国际发布其第三季度财报,数据显示,2018年3Q中芯国际实现营收8.51亿美元,同比增长10.5%,环比下降4.5%;2018年3Q晶圆销售收入同比增长6%,环比微增0.2%;晶圆出货量维持快速成长,同比上升22%,产能利用率继续小幅抬升至94.7%维持高负载水平,晶圆ASP同比下降13%,环比下降4%。随着中国区晶圆代工竞争的不断加剧,中芯国际第四季度的28nm行业产能过剩格局仍将持续较长时间。

目前全球晶圆代工市场呈现一超多弱的竞争格局,台积电以55.9%的市场份额高居第一,而其他厂商的市占率均未超过10%,同时台积电以50%毛利率高居榜首。一超多弱的背后最主要原因就是台积电先进制程的把控力,但是没有任何一家客户希望供应链单一。

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中芯国际预计2019年量产14nm晶圆,虽然14nm并不是目前最先进制程,随着中芯国际新技术代先进制程推出,和全球领先水平差距将会缩短到2-3年,14nm研发成功,表明公司将突破晶圆代工第二梯队,有望成为晶圆代工先进制程第二供应商。

四、联电8、12英寸晶圆厂扩建,欲占大陆市场不易

联电所占的市场份额和中芯科技同比9%,今 (9) 日公布 12 月营收,第 4 季淡季效应发威,营运表现平淡,12 月营收降到 113.85 亿元,月减 1.46%,创 1 年来新低,第 4 季营收则达 355.17 元,季减约 9.8%,符合原先市场预期。

2018年12月,晶圆代工大厂联电召开董事会,通过资本预算,预计投资 274.06 亿元新台币(约合61亿元),将用来扩充 8、12 英寸晶圆厂产能。

联电今年的资本支出预计为11亿美元,外界预期,明年支出金额可能与今年相当,其中12英寸产能增加的幅度,应当会高于8英寸。

联电表示,目前 8英寸产能仍然满载,12 英寸成熟制程也相当稳健,不过先进制程方面利用率则较低,本季整体产能利用率可能低于 9 成。市场预期,联电本季营收将可能降低近一成,而明年还要面临传统淡季,业绩表现并不乐观。

在台湾地区,联华电子可得“晶圆代工二哥”头衔,台湾“晶圆代工一哥”头衔则为台积电所有。事实上,联华电子在台湾成立时间,比起台积电在台湾成立时间,差不多要早了7年。到目前,除了联华电子营收要比中芯国际多那么一些外,联华电子现有制程工艺水准也要领先于中芯国际。

有行内人士就此分析:联华电子本意是在大陆,与台积电、中芯国际等晶圆代工厂商争夺市场,进而为自己赢得新发展机会。但联华电子此计划很可能失败。因为,除开台积电已在南京设立16纳米12英寸晶圆工厂不谈,中芯国际后面在制程工艺上将会追超联华电子。比如,前台积电技术研发大将梁孟松已从韩国回到国内,且在中芯国际任联合首席执行官职位,与中芯国际另一位首席执行官赵海军平级。梁孟松将带领中芯国际研发队伍加速攻关14纳米、10纳米和7纳米等先进制程工艺。

五、蚂蚁芯城结语

在整个晶圆代工行业,前五大晶圆代工厂商便有台积电、格罗方德(格芯)、联华电子(台联电)、中芯国际和三星电子。从上述4家公司2018年第四季度的营收情况来分析,均呈现下降趋势,这也是可以预测的。在技术方面,台积电领跑在前,是行业“一哥”,大陆半导体制造业成长面临强大逆风,追赶极为辛苦,但是随着中国在晶圆代工市场的份额增加,中芯国际等厂都在奋力研发先进制程,就中芯国际本身,笔者认为双CEO架构下对公司经营、管理的提升是超预期的,随着中芯国际新技术代先进制程推出,和全球领先水平差距将会缩短到2-3年,我们承认这个预计是乐观甚至激进的,但我们认为这是目前的客观估计。

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