客服电话:400-181-1900

在线客服
  • | 注册
  • 购物车 {{size}}
    您的购物车为空,请选择您要购买的型号
    商品型号 供应商 单价(13%) 数量 小计 操作
    {{item.model}} {{item.brand}}

    {{item.price}}

    {{item.qty}}

    {{item.qty * item.price|numFilter}}

  • 个人中心

Cree签署2.5亿美元协议,为SiC晶圆供应ST

2019-01-15 16:45:41

蚂蚁芯城一站式电子元器件采购服务平台为您解读:Cree签署2.5亿美元协议,为SiC晶圆供应ST。

Cree签署了一份多年2.5亿美元的协议,为意法半导体生产和供应其Wolfspeed 150毫米碳化硅(SiC)裸晶和外延晶圆。供应协议适用于ST在广泛的汽车和工业市场中的碳化硅产品。

意法半导体(STMicroelectronics)总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,ST是目前唯一一家大规模生产汽车级碳化硅的半导体公司,该公司希望在数量和广度方面推进其SiC业务的发展。申请服务。正如ST先前在收益公告中所述,其目标是在2025年估计价值超过30亿美元的市场中占据领先地位。

“与Cree的这项协议将提高我们的灵活性,维持我们的雄心和计划,并有助于推动SiC在汽车和工业应用中的普及,”奇瑞说。

这是Cree去年就其150毫米碳化硅晶圆签署的第三份多年期协议。2018年2月,它宣布向英飞凌科技公司提供价值1亿美元的长期供应协议,用于生产包括光伏逆变器,机器人,充电基础设施,工业电源,牵引力和变速驱动器在内的产品线。

2018年10月,它宣布了一项价值8500万美元的长期协议,以生产和供应其SiC芯片给一家未具名的“领先的电力设备公司”。

以上即为“Cree签署2.5亿美元协议,为SiC晶圆供应ST”的相关内容解读,如您有关于电子元器件采购、ic交易、元器件批发等行业需求请咨询蚂蚁芯城,蚂蚁芯城(www.mayiic.com)致力于成为最优质的电子元器件服务商,入驻原厂,代理商超1000家,品牌齐全、库存超数百万种、品质有保障。

扫描关注蚂蚁芯城

了解更多资讯,欢迎致蚂蚁芯城全国统一销售热线:400-181-1900