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恩智浦半导体削减BoM,IC设计采用单芯片沉浸式音频方案

2019-01-15 16:39:34

蚂蚁芯城一站式电子元器件采购服务平台为您解读:恩智浦半导体削减BoM,IC设计采用单芯片沉浸式音频方案。

恩智浦开发出适用于高端沉浸式音频的单芯片解决方案,包括支持杜比全景声和DTS:X,将物料清单(BoM)削减高达20%,并解决高性能条形音箱通常遇到的延迟问题。

恩智浦本周在CES上发布会上表示,其全新的iMmersiv3D音频解决方案满足了对条形音箱和无线扬声器中高品质沉浸式音频的需求,以补充超薄HD 4K至8K电视和高级家用电器的高品质视觉体验。娱乐系统。其解决方案的目标是通过用i.MX 8M Mini应用处理器中具有更高处理能力的Arm内核取代数字信号处理器(DSP)来减少BoM。

它还解决了延迟问题,被认为是音频/视频同步中最关键的挑战之一。这取决于可以延迟多少视频以允许音频处理。大多数4K电视具有大约100毫秒的缓冲区,这是完成多个音频任务的时间限制,例如音频检测,解码,后处理和无线传输(用于环绕扬声器)。

该公司的iMmersiv3D音频解决方案结合了i.MX 8M Mini应用处理器和新的软件架构,可为条形音箱,智能扬声器和视听接收器提供单芯片解决方案,同时显着降低系统成本和复杂性,同时时间,实现可扩展性,以添加语音助手,人工智能和其他功能。它还支持杜比全景声(Dolby Atmos)和DTS:X,支持下一代沉浸式音频体验,成本仅为现有高端系统的一小部分。

该解决方案允许音频开发人员,设计人员和集成商添加高端音频功能,如沉浸式多声道音频播放,自然语言处理和语音功能,以及AI功能。这包括诸如选择性噪声消除之类的增强,其中仅去除某些声音元素,例如汽车交通或语音处理,如改变说话者方言或语言。

杜比全景声(Dolby Atmos)是环绕声的一次飞跃,传输听众的音频充满了房间,并在他们周围流动 - 听众应该感觉他们在行动中。新的iMmersiv3D音频解决方案是与杜比和DTS合作设计的,使原始设备制造商能够向市场推出能够支持杜比全景声(Dolby Atmos)和DTS:X的价格合理的消费类音频设备。

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恩智浦的iMmersiv3D音频解决方案消除了DSP和多个内核(蓝色阴影),提供单芯片沉浸式音频解决方案,可将系统成本降低20%并解决A / V延迟问题。(来源:恩智浦)

在谈到目前音频解决方案面临的挑战时,恩智浦消费市场i.MX应用处理器副总裁Martyn Humphries表示,虽然电视在创新家庭娱乐系统方面处于领先地位,但与此同时,采用更薄的面板设计。这些更薄的面板缺乏足够的深度来添加可能对家庭娱乐体验产生最大影响的高品质扬声器。“iMmersiv3D音频解决方案通过在消费者钱包上友好的互补家庭扬声器系统中实现3D音频体验解决了这个问题,”他评论道。

用于音频系统的传统设计方法使用DSP来提供复杂,受控和低延迟的音频处理,以实现音频和视频同步。传统的嵌入式系统随着时间的推移不断发展,现在能够处理最新的3D音频格式,但音频系统不一定能够利用当今先进的处理器内核。

Humphries告诉EE Times,今天的外部条形音箱使用昂贵的DSP进行预处理和后处理,在新的解决方案中,它们被基于Arm Cortex的单个片上系统(SoC)中的可扩展音频处理集成所取代-A53和Cortex-M4内核。这消除了对分立式DSP和曾经专有的DSP设计基础的需求,而不是拥有可授权的内核。Humphries补充说,编程DSP的复杂性意味着编解码器的任何变化都需要另一个编程,这可能需要数月。

在BoM上,他说优质音响目前是一种高成本的解决方案,但使用新的解决方案,可以将系统成本降低20%。他补充道,“此外,由于我们使用的是Arm处理器,我们也可以做其他事情。一级客户已经拥有我们的电路板,我们预计到2019年底将有多种产品上架。“

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