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观中微维权案:技术转移中防止芯片知识产权纠纷的关键点

2019-01-10 17:50:45

蚂蚁芯城一站式电子元器件采购服务平台为您解读:观中微维权案-技术转移中防止芯片知识产权纠纷的关键点。

知识产权纠纷一直是中美贸易摩擦中无法回避的问题,半导体设备领域曾经较为经典的知识产权诉讼案例是中微半导体与国外公司的一系列诉讼,主要经历了三次比较大的专利诉讼。

我们通过回溯中微的知识产权纠纷应诉历史,获得相应的启示和经验。在回溯中微知识产权纠纷之前,笔者先介绍下中微的起源史,便能更加深刻的理会中微是如何智慧的应对知识产权纠纷。

驰骋中国半导体和芯片的新征程——尹志尧

上世纪80年代,尹志尧留学美国。1984年,他在加州大学洛杉矶分校获博士学位。随后进入英特尔工作,负责电浆刻蚀业务。而后,他又先后到美国科林研发和全球最大的芯片设备生产企业美国应用材料工作。他在美国应用材料曾任总公司副总裁及刻蚀产品部总经理。

尹志尧在美国硅谷闯荡之日,也正是中国半导体产业蜕变之时。

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在一次世界半导体设备展上,尹志尧偶遇时任上海经委副主任江上舟。江上舟仔细观看了美国应用材料的设备后说:“看来刻蚀机比原子弹还复杂,外国人用它来卡我们的脖子,我们能不能自己把它造出来?”江上舟鼓励尹志尧:“我是个癌症病人,只剩下半条命,哪怕豁出命去,也要为国家造出刻蚀机。我们一起干吧!”

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2004年8月,时年60岁的尹志尧决定回国创业。他说:“我给外国人做了几十年嫁衣了,是时候报效祖国了。”与此同时,他还说服并带回了18位在硅谷主流半导体设备公司或研究机构工作多年的资深华裔工程师,后来有15位与尹志尧一起创建了中微公司。从此,尹志尧和他的团队开启了驰骋中国半导体和芯片装备产业的新征程。

在半导体行业工作了20多年,尹志尧个人拥有60多项技术专利,被称为“硅谷最成功的华人之一”。没有带回任何图纸和技术资料,尹志尧及其团队近乎赤手空拳回国创业。

也正因此应用材料公司在美国加州起诉中微,指控中微的设备产品是在应用材料的商业机密基础上开发而来。

起诉一:应用材料起诉中微案件

2007年10月15日,在中微半导体正式推出65nm/45nm的半导体制造设备前夕,应用材料公司在美国加州起诉中微,认为中微申请的某些专利,是中微雇佣的前应用材料员工在应用材料工作时的经验的成果,根据这些前员工与应用材料的劳动合同中的一项规定,这些专利的所有权应该归属应用材料公司。

经过一年半的详细调查,没有找到证据支持“中微窃取了商业机密”。且在2009年5月,美国加州法院裁决应用材料的劳动合同限制了员工的流动因而无效。此外,中微也获得了应材“不正当竞争”的证据。

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虽然中微在诉讼过程中取得了有利于中微的证据和裁决,但2010年1月,中微和应用材料达成了和解,某些所有权有争议的专利,将由双方共同拥有,此外,中微向应用材料支付了一笔和解款项。

从中微半导体和应用材料的诉讼可见,产业转移中的人才流动,容易产生知识产权纠纷,而中微半导体恪守商业法规,没有留下任何污点,但最终中微没有追求胜诉,是因为诉讼的费用较为昂贵,持续两年半的诉讼所需支付的律师费给刚立不久的中微公司带来极大的经济负担,而同样的诉讼费对应用材料而言并无多大压力,因此和解对当时的中微来说是最佳的选择。

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而且2007至2010年两年半的诉讼期间,台积电工艺节点由90nm进入了65nm和45nm,中芯国际也由90nm进入65nm,在诉讼期中,客户因担心法律风险,不敢购买中微的产品,使中微错过了半导体制程由90nm向65nm和45nm发展的窗口期,严重耽误了中微的发展。

中微在诉讼过程中,虽然无法展开销售,但研发并未停下来,开始逐步积累自己的专利,这为后来中微的快速发展和接下来两场诉讼的胜利奠定了重要基础。

专利或知识产权诉讼,有时会成为行业领先者用于阻碍竞争对手特别是新来者发展的工具,因此作为行业新来者,在人才流动中必须一开始就严格恪守商业法规,坚持自主研发;在企业发展早期,面对行业领先者发起的不对称诉讼,应坚持应诉,并在不严重损害自身根本利益的前提下,尽早争取和解,否则容易付出较高昂的资金和时间成本,严重者可能拖垮一个企业;而在诉讼期间,即使无法展开销售,也应坚持研发。

起诉二:Lam公司起诉中微案件

2009年1月,正当中微半导体进军中国台湾市场之时,美国Lam公司在中国台湾知识产权法院(IP Court)起诉中微半导体的Primo D-RIE介质刻蚀机侵犯其TW136706“用于等离子体反应器中的穿孔等离子体约束环”和TW126873“用于等离子体反应器中的可大幅减少游离等离子体的聚焦环”两项专利。

中微半导体始终坚持自主研发,并在发展过程中充分研究竞争对手的专利,提前规避了可能的专利陷阱,因此在诉讼中,中微采取的策略是首先以充分的证据向法院证明中微不侵权,同时以足够的专业性,对Lam的TW126873专利提出无效请求。

Lam不服判决,继续上诉。2011年1月,中国台湾知识产权法院(IP Court)再次驳回了Lam的诉讼,同时中国台湾知识产权局(TIPO)也接受了中微的意见,认定Lam的TW126873专利无效。Lam公司不服TIPO对其专利的无效认定,向法院上诉,2011年12月,中国台湾知识产权法院(IP Court)驳回了Lam的上诉,维持TIPO的对Lam的TW126873专利的无效认定。中微取得了第二次胜利。

Lam仍然不服判决,继续上诉至中国台湾地区最高等级的法院,2012年7月,法院作出终审判决,再次驳回了Lam对中微的侵权指控,并维持了Lam的TW126873专利无效的认定。中微取得了第三次胜利。

从中微与Lam的诉讼中可见,在坚持自主研发的过程中,应充分研究和了解竞争对手的专利,在产品研发中提前规避专利,面对诉讼时,以充分而专业的证据证明自身不侵权,同时可以提出对方专利的无效请求。

起诉三:Veeco、SGL与中微间专利战案件

2017年4月,美国厂商Veeco在美国纽约起诉石墨托盘制造商SGL侵犯其四项专利(US6506252B2,US6685774B2,US6726769B2及USD690671S1),并向法院申请禁令,禁止SGL销售相关的石墨托盘。石墨托盘是中微的MOCVD产品中不可或缺的零部件,而SGL是中微的关键供应商,虽然Veeco没有直接起诉中微,但势必会影响中微的正常经营。

面对Veeco的诉讼,中微半导体首先在中国国家知识产权局专利复审委提出Veeco的ZL01822507.1专利“通过化学汽相沉积在晶片上生长外延层的无基座式反应器”无效请求,经查询中国国家知识产权局网站可知,此专利是Veeco在美国起诉SGL侵犯的四条专利中的两条US6506252B2和US6726769B2。此外,中微也在韩国和美国对Veeco的专利提出了无效请求。

在提起专利无效请求的同时,中微半导体利用自身多年研发积累的专利,于2017年7月向福建省高级人民法院起诉Veeco侵范其CN202492576号专利“化学气相沉积装置”。针对该诉讼,Veeco向中国国家知识产权局专利复审委提出中微的专利无效请求。按照法院审理专利侵权案件的程序,被告向专利复审委提专利无效请求,案件会中止审理,等复审委的决定。如果专利被确认无效,侵权案子则无继续审理必要;如果专利权被维持,则继续审理。

2017年11月2日,美国纽约法院同意Veeco的初步禁令请求(不是最终判决),禁止SGL销售可能侵权的相关石墨盘等产品。这个裁定给中微的MOCVD生产和下游MOCVD用户的经营造成了较大困扰。

2017年11月24日,中国国家知识产权局专利复审委否决了Veeco的专利无效请求,确认中微的专利继续有效。得到专利复审委的认定后,中微向法院申请了对Veeco侵权设备的禁止令,并在12月得到了法院的支持,Veeco的MOCVD产品无法进入中国大陆市场。2018年1月12日,中国海关扣押两台Veeco涉嫌侵权的EPIK 700 MOCVD设备。

2018年1月23日,中国国家知识产权局认定Veeco的ZL01822507.1专利无效。

2018年2月,Veeco、SGL和中微达成了全面和解,各自撤诉。

美国Veeco公司是全球MOCVD市占率最高的公司,而中微是行业的后来者,双方在MOCVD领域是直接竞争者,Veeco没有直接与中微打专利战,而是选择了从中微的供应链切入,起诉中微的关键零部件供应商侵权。而中微为保护自身供应链安全,被迫应战。从中微与Veeco、SGL之间的诉讼可以看出,在专利诉讼中,除了做没有侵权的辩护和对对方专利提无效请求这两种常规的被动防御方式外,自己在研发过程中积累的专利则是一种主动防御的工具。

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在很多领域,中国的企业因为起步晚,竞争对手已经构建了较强大的专利壁垒,在某些领域无法完全避开竞争对手的专利。因此中国的企业就更要加强自身的研发,在尽可能避开竞争对手专利的同时,积累自己独有的专利,尤其是竞争对手也可能会用到的专利。这样做的目的,第一是对那些无法避开的专利,在和竞争对手谈判授权时,可以利用自身掌握的专利做交叉授权或者作为议价工具;第二是在发生专利纠纷的时候,可以利用自身掌握的专利,反诉竞争对手,以达到和解。总之,增强自身筹码,使双方在专利上互相依赖。

中微半导体

中微半导体主要从事刻蚀机、TSV和MOCVD产品研发与制造,MOCVD产品目前已占国内蓝光LED制造领域一半以上份额,刻蚀机产品除进入大陆主要晶圆厂外,也进入了台积电等国际先进晶圆厂。刻蚀机难度仅次于光刻机,截止至2018年11月25日,中微在国内累计申请了643项专利,其中457项已取得授权,此外,中微在海外申请了624项专利,为国内设备企业里最高,足见中微在刻蚀机领域已有相当实力,并且提前展开了国际化布局,为进去海外市场做足了准备。

蚂蚁评语:

为了扭转Veeco针对中微半导体供应商SGL在美国专利诉讼上的胜利,中微半导体发起反攻,通过知识产权组合拳(在法院起诉专利侵权、获得法院禁令、在中国、美国、韩国对Veeco涉案专利提无效、在海关扣押Veeco侵权设备)成功迫使Veeco谈和,成功阻止了Veeco以知识产权为武器阻止中微半导体MOCVD设备市场扩张的意图,同时强调了知识产权评议工作的重要性。

总的来看,目前国内半导体设备行业各细分领域的龙头公司的专利数量已初具规模。但也要清醒地看到,国产设备公司专利数量和国外龙头设备公司比仍差距较大,如应用材料公司拥有超过11900个专利。这种差距是客观存在的,对国产设备公司而言,在发展的过程中,需要认真研究国外设备公司的专利布局,坚持自主研发,并着重打造自身的核心专利体系。建议关注在各细分领域已有一定专利积累和知识产权护城河的公司。

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