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Startup推出2.5D芯片设计服务

2019-01-08 16:20:51

蚂蚁芯城一站式电子元器件采购服务平台为您解读:Startup推出2.5D芯片设计服务。

据悉,想要在2.5D芯片堆上推出轮胎的工程师有了新的选择。启动zGlue提供对基于云的程序的开放访问,用于设计与合作伙伴TSMC和ASE小批量生成的堆栈。 CloudBuilder程序允许工程师设计9×9毫米或更小的硅中介层,并从大约100个芯片的库中进行选择。该工具可自动完成路由和编程连接的过程。 售价10,000美元,zGlue将提供10个堆栈和一个带USB和其他接口的开发板,用于编程和测试它们。该创业公司还提供单独的服务,将原型投入大批量生产。 zGlue的创始人兼首席执行官张明表示:“这是单个人第一次可以从定义系统级封装到制造数周。” 到目前为止,2.5D堆栈主要集中在AMD,Intel,Nvidia等巨头和一些通信OEM厂商的高端大批量处理器上。他们使用这种技术主要是让CPU,GPU或ASIC在内插器上靠近内存。 AMD还使用2.5D堆栈来降低11月宣布的Epyc成本,将单芯片打造成多个更便宜的芯片。今年7月,英特尔开始使用其EMIB芯片到芯片封装技术的协议,作为DARPA努力使用小芯片实现类似Lego的设计的一部分。 zGlue旨在开拓低端技术的先河。例如,它在5月为可穿戴健身设备推出了参考设计,并在此基础上销售了数千个开发套件。

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