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今日芯闻「003」

2018-05-02 15:22:37

要闻聚焦


1.联发科禁售中兴消息官方声明

2.小米澎湃S2处理器正式量产

3.台积电计划投资135亿美元 扩建新竹工厂

4.T-Mobile将以260亿美元收购Sprint

5.英特尔10nm大规模量产推迟至明年

6.LG电子斥资13亿美元收购ZKW 70%股份

7.AMD正实验7nm芯片 Vega 20有望年底出样

8.联发科表示:7nm 5G芯片最快明年预商用

9.DRAM 三巨头涉嫌操控芯片价格面临被起诉

10.安徽成功生产出世界最薄电子触控玻璃


一、今日要闻


1.联发科禁售中兴消息官方声明


此前有报道称,台湾“经济部”国际贸易局在其网站上发表声明称,已将中兴通讯列入台湾地区战略性高科技货品出口管制对象。凡台湾地区出口货品至中兴通讯,均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后,再向有关部门报运出口。


4月27日下午,联发科第一季度业绩说明会结束后,有传闻称联发科执行长蔡力行对媒体表态,中国台湾当局已要求联发科停止向中兴通讯出售芯片。


随后,蔡力行回复《中国经营报》记者,表示上述传闻系媒体误读。蔡力行指出,目前联发科没有收到禁止向中兴通讯供货的消息,也没有主动表态不向中兴通讯供货。


4月28日凌晨1点左右,联发科在官方微博发布情况说明,称目前正积极准备相关文件,申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后,依法继续顺利出货。而台湾“国贸局”负责人也表示不是针对中兴,经过审查没有疑虑后,最快3天、最慢一星期就会给予出口许可。


以下为联发科微博详文:

有关4月27日媒体报道联发科技(本公司)出货中兴通讯一事,兹说明如下:依台湾经济部国贸局之要求,本公司目前正积极准备相关文件,申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后,依法继续顺利出货。



二、今日快讯


2.小米澎湃S2处理器正式量产


4月28日消息,据digitimes报道,台积电目前正在使用16纳米制程为小米生产澎湃S2处理器。消息人士称,尽管初始订单量并不多,但小米的后续订单可能会随着芯片组开发能力的提高而大幅扩大。


澎湃S2基于台积电16nm工艺制程,采用了八核心设计,但与上代相比改换了4核A73+4核A53的设计架构,其中4核A73主频在2.2GHz左右,4核A53的频率则在1.8GHz左右,在GPU上采用了Mali G71MP8,支持UFS2.1和LPDDR4内存,但遗憾的是仍然不支持CDMA网络,综合性能评价看起来与麒麟960持平。


3.台积电计划投资4000亿新台币 扩建新竹工厂


4月27日下午消息,全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)打算投资4000亿台币(135亿美元)扩大其在新竹市的生产车间,因为全球智能手机市场发展放缓,公司正寻求新的发展动力。


台积电女发言人孙又文(Elizabeth Sun)在电话中表示,目前,该计划仍处于预备阶段,公司仍需要获得土地和环境评估许可。台积电总部设在新竹,这里有公司的主要生产车间和其研发中心,公司的最新芯片技术均在这里开发。


4.T-Mobile将以260亿美元收购Sprint


4月28日,据CNBC援引知情人士消息,美国电信运营商巨头T-Mobile正在收购另一家电信运营商Sprint,该收购交易将以Sprint目前的股价,即6.5美元每股来计算,预计此交易涉及金额将达260亿美元,该交易最快将在本周日对外公布。


知情人士表示,双方尚未签署任何协议,谈判仍有可能破裂。双方已就确切的汇率比例达成一致,这一数字无法立即确定。


外媒称,在业界竞相扩大5G产品阵容之际,合并后的公司将拥有逾1.27亿用户,并可能对头号运营商商Verizon和第二大运营商AT&T构成更有威胁力的竞争。

5.英特尔10nm大规模量产推迟至明年


英特尔在第2季财报说明会上释出营收利多讯息,但在先进制程方面,坦言10nm产品大量生产时间点将延后至2019年。


英特尔在举行的第2季财报说明会,公布第1季获利45亿美元,每股盈余0.93美元,优于分析师原估的0.71美元,并调高全年营收和获利预测,表示数据中心等和个人计算机用芯片需求畅旺。

外电报导,英特尔在法说会后的新闻稿表示,正在为14nm制程优化,并对数据中心与即将在今年上市的客户端产品进行架构上的创新。英特尔CEO科再奇在财报电话会议上坦承,10nm制程技术偏离正常的幅度有点多,目前只有少量出货,预计大量生产时间点将延后到2019年。


6.LG电子斥资13亿美元收购ZKW 70%股份


4月28日消息,据美联社报道,LG电子周四表示,它将收购总部位于奥地利的车灯制造商ZKW,以在汽车零部件市场寻求更大市场份额。


LG电子表示,计划以1.4万亿韩圆(合13亿美元)的价格收购宝马和梅赛德斯-奔驰的供应商ZKW 70%的股份,而其控股公司LG Corporation将以4.02亿美元收购剩余股份。LG电子正寄望于其汽车零部件业务,以在该市场上站稳脚跟。


ZKW为全球顶级汽车制造商制造高质量的灯。LG电子表示,收购ZKW将增强其汽车零部件业务组合,还将有助于为自动驾驶汽车和下一代汽车开发先进的汽车照明技术。



三、IC设计


7.AMD正在实验7nm芯片 Vega 20有望年底出样


AMD 最近公布了它们的 2018 一季度财报,业绩较去年同期增长显着。营收从 11.8 亿美元到 16.5 亿美元,增长 40%;利润从 1100 万暴涨到了 1.2 亿美元,提升 990% 。 AMD 有三个业务部门,分别是计算与图形、企业 / 嵌入式 / 半定制、以及其它。毫无悬念的是,业绩的增长,得益于 Ryzen 和 EPYC 产品线的强力拉动、以及加密货币挖矿对于显卡需求的激增。


除上述好消息,苏姿丰还披露了 Radeon 技术事业部早已在实验室开测 7nm 芯片,且有望在今年晚些时候向客户出样。预计新 GPU 会被冠上 Vega 20 的名称。财报还证实,台积电(TSMC)会负责打造 7nm VEGA 芯片。除了减少尺寸和降低能耗,Vega 20 还针对机器学习和人工智能工作负载进行了优化,带来改进的计算性能和高达 32GB 的 HBM2 显存。如果一切顺利,我们有望在 2019 年初看到零售版 Vega 20 产品。


8.联发科表示:7nm 5G芯片最快明年预商用


4月28日消息 在4月27日下午的业绩说明会中,联发科首席执行官蔡力行透露了联发科接下来的一些工作。蔡力行表示,联发科短期的目标主要聚焦在人工智能(AI)芯片,旗下的5G处理器芯片将采用7nm制程,预计2019年预商用。


人工智能芯片方面,联发科目前已经发布了Helio P60处理器。这颗处理器内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术,基于12nm FinFET制程工艺打造。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作,让AI应用程序执行顺畅无碍,并最大化手机运作性能与功耗表现。


Helio P60广泛支持市面主流的AI架构,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot软件开发工具套件(SDK),完全兼容于Android神经网络API(Android NNAPI),让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。


四、存储器


9.DRAM 三巨头涉嫌操控芯片价格面临集体诉讼


4月28日上午消息,今天,Hagens Berman事务所律师在美国加州北部地区法院向三星电子、海力士公司和美光科技提起集体诉讼,指控这三家企业操纵DRAM存储器价格。这桩集体诉讼代表全体美国消费者,具体包括2016-2017年购买了这三家公司的智能手机和个人电脑产品的消费者。


该律师事务所声称,他们调查发现这些主要DRAM制造商互相勾结,限制市场上各种DRAM产品的供应,从而人为地推高了DRAM价格。


截至2017年年中,三星、海力士、美光三家制造商总共占据96%的全球DRAM芯片市场份额。在集体诉讼指控的时间段里,DRAM的价格上涨了130%。报道称,在同一时间段,三星电子,海力士公司和美光科技的DRAM销售收入增长了一倍多。


该诉讼指控称,DRAM供应商作出“统一供应决定”来限制DRAM的供应,从而使2016年和2017年产品的价格暴涨,最终导致关键内存产品的价格在此期间飙升。


五、显示技术


10.安徽成功生产出世界最薄电子触控玻璃


安徽蚌埠中建材信息显示材料有限公司0.12毫米超薄电子触控玻璃日前成功下线,继0.15毫米之后,又一次创造了浮法技术工业化生产的世界最薄玻璃纪录。


据介绍,这种薄如蝉翼的玻璃,不仅透光率高,而且韧性好,被弯曲成环状也不会折断。近年来,智能手机、平板电脑等电子产品逐步向轻薄化、智能化、高性能化方向发展,而实现轻薄化、提升透光率、改善用户体验等任务主要由触控面板和显示面板来担当,作为面板上游关键原材料产品——超薄玻璃基板,就要用超薄玻璃来生产。


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