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今日芯闻[015]

2018-05-18 15:55:23

要闻聚焦

1.村田到底有没有供货给和硕、英业达

2.Intel正式公布首颗10nm处理器i3-8121U

3.今年为止半导体最大收购案达成

4.深圳华强2000万元转让亏损孙公司

5.富士通深度学习加速卡DLU曝光

6.紫光展锐推出首款支持AI应用芯片平台

7.挖矿芯片制造商嘉楠耘智赴港申请IPO

8.高通宣布支持最新 Wi-Fi 安全套件

9.重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地

10.顺络电子投资1亿正式设立上海子公司

11.泰斗微电子完成过亿C+轮融资


一、今日要闻

1.村田到底有没有供货给和硕、英业达

5月17日,网传日系被动元件厂村田传出将供货给和硕(4938-TW)及英业达(2356-TW),消息一出,直接导致了今日以国巨为首的被动元件厂商股价大跌。


刚刚!村田制作所就此事在官网发表了声明,看下图:

微信图片_20180518155243.jpg

中文翻译:

某些媒体错误地报道了我们供应的多层陶瓷电容器。这些报告没有任何事实依据。

村田制作所希望通过本声明明确表示村田没有做出那样的公告。

我们将尽最大努力跟上客户的需求。


二、今日快讯

2.Intel正式公布首颗10nm处理器i3-8121U

5月16日消息,Intel低调地公布了首款10nm处理器,型号i3-8121U。在官方的ARK数据库中,i3-8121U代号Cannon Lake,归属于8代酷睿的移动家族。核心规格上,i3-8121U采用10nm工艺制造,双核心四线程,基础主频2.2GHz,加速频率3.2GHz,4MB缓存,热设计功耗15W。


内存方面支持最大32GB的DDR4-2400和LPDDR4/X-2400(目前的8代低电压全是LPDDR3),核显信息被隐藏。


目前,搭载i3-8121U处理器的 联想IdeaPad 330笔记本已经在中国开卖 ,4G+500GB的价格仅3299元。


3.今年为止半导体最大收购案达成

5月15日,微控制器、混合信号、模拟及FlashIP解决方案提供商Microchip宣布,将正式收购美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商美高森美(Microsemi)。


Microchip表示,此项收购案已正式获得中国商务部、日本公平贸易委员会、菲律宾竞争委员会、奥地利联邦竞争管理局以及德国联邦企业联合管理局的许可。


不过,此项交易想要完成,还需要通过台湾公平贸易委员会及美高森美股东的同意。如果这些条件能够满足,Microchip预计将在2018年5月下旬到6月初完成此项收购。


4.深圳华强2000万元转让亏损公司

5月17日消息,深圳华强今日午间公告,经董事会审议,公司同意控股子公司深圳电子商品交易中心有限公司(以下简称“电子商品交易中心”)以2000万元对价,将持有的深圳华强易信信息科技有限公司(以下简称“华强易信”)100%的股权转让给深圳前海华强金融控股有限公司(以下简称“华强金控”)。


根据公告,华强易信成立于2017年9月5日,一直处于对网络借贷信息中介服务相关业务模式的探索期,且依照当前监管要求一直未开展相关业务,处于亏损状态。


对于本次转让原因,公司公告因受国家政策和宏观经济环境影响,华强易信后续业务能否开展存在较大风险和不确定性。公司表示出售华强易信将增加公司流动资金,对公司本期和未来财务状况、经营成果、现金流量等无重大影响。


5.富士通深度学习加速卡DLU曝光

5月16日消息,富士通在正在进行的东京论坛2018活动中,展示了自家开发的深度学习芯片DLU和加速卡,富士通方面表示,DLU加速卡支持NVIDIA的CUDA框架,并可做到CUDA不需修改就能使用DLU,富士通表示DLU加速卡未来可以成为替代GPU加速卡的最好选择,并能挑战NVIDIA在这一领域的市场地位。


富士通表示,这款DLU将于明年初上市。此前在2016年,富士通就有消息传出要研发专门用于AI的芯片,据了解DLU使用的技术曾经用在超级计算机“京”上,富士通针对深度学习对其重新设计。


相较于传统架构,DLU采用New ISA架构而非通用的核心架构,同时通过优化能极大地减小功耗。富士通表示,这款DLU可以安装在一般的电脑上,来加快深度学习模型训练。但是富士通并没有透露这款加速卡的规格与售价。


6.紫光展锐推出首款支持AI应用芯片平台

5月17日,紫光集团旗下紫光展锐宣布推出首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863,该平台面向全球主流市场,全面提升移动终端的智能化体验。


据介绍,该款芯片方案采用高性能的8核1.6 GHz Arm Cortex-A55处理器架构,新一代处理器性能提升了20%,AI处理能力提升了6倍,可实现实时智能场景检测识别,支持基于深度神经网络的人脸识别技术,保护端侧用户隐私安全。


7.挖矿芯片制造商嘉楠耘智赴港申请IPO

5月15日国内第二大比特币挖矿芯片制造商嘉楠耘智向港交所递交招股书,招股书显示,该公司2017年利润为3.61亿元,较2年前上升了230多倍,挣钱能力上看,经调整净利润率2年内从3.2%扶摇直上,到达36%。若成功上市,嘉楠耘智将成为首家在港交所上市的区块链领域公司。


嘉楠耘智成立于2013年,注册资本10万元。公司专门设计和销售高性能集成线路板,也是阿瓦隆(Avalon)系列比特币矿机的生产商。2015年起,嘉楠耘智开始人工智能芯片的研发。经过近两年的努力,2017年12月,嘉楠耘智预发布了全球最早的人工智能边缘计算芯片KPU。


三、IC设计

8.高通宣布支持最新 Wi-Fi 安全套件

5月17日,移动芯片大厂高通宣布,旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的 Wi-Fi 安全保护措施。其中,包括客户端设备用 2×2 802.11ax 解决方案、WCN3998,以及 IPQ807x AP 端平台等,高通都将借由支持 Wi-Fi 联盟的第 3 代安全套件「Wi-Fi Protected Access」(WPA3),提供公用与私有 Wi-Fi 网络用户密码保护与更佳的隐私。


高通指出,先前的密钥重新安装攻击漏洞,已避开了原有的 WPA2 网络安全协定,让 Wi-Fi 使用者暴露在风险中,也让潜在攻击者得以存取未加密的网络流量,并可能窃取机密资讯。因此,高通借由解决已知的安全性漏洞,以及为移动和网络基础设施产品组合采用 WPA3,来确保旗下产品支持最新的安全标准。


高通预计于 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全协议的芯片,且将从高通 Snapdrago 845 移动平台开始并运用至所有 Wi-Fi 网络基础设施产品。


四、财经芯闻

9.重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地

5月17日消息,半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目,成为该公司全球最大封装测试基地。SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日在重庆向媒体透露上述信息。


重庆工厂一期项目2014年投产,目前每月产能0.8亿颗芯片。吴在盛称,为满足急剧增长的半导体市场需求,SK海力士存储器的前序工厂正在扩产,因此后序的封装测试工厂也须扩产。SK海力士闪存产品的生产基地位于韩国清州和中国重庆。公司将扩产建设放在重庆。


重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元,于本月敲定合同,预计2018年上半年开工,2019年投产。吴在盛称,投产后,一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。届时,重庆工厂产品占SK海力士闪存产品总量,将从现在的30%上升到40%,成为公司全球最大封装测试基地。


10.顺络电子投资1亿正式设立上海子公司

5月16日,顺络电子发布公告称,公司于近日已完成设立全资子公司的工商登记等相关手续,并领取了上海市松江区市场监督管理局下发的营业执照,公司名称为上海瀚谋电子有限公司(以下简称“瀚谋电子”),成立日期为2018年5月15日。


今年2月8日,顺络电子曾发布公告称,应经营发展需要,公司拟以自有资金投资1亿元于上海市松江区新设立全资子公司。顺络电子董事会于2018年2月8日审议通过了《关于设立上海全资子公司的议案》。


据披露,上海全资子公司法定代表人为袁金钰,注册资本为10,000.00 万元人民币,经营范围包括研发、设计、生产、销售新型电子元器件;提供技术方案设计和技术转让、咨询服务,销售自产产品。


11.泰斗微电子完成过亿C+轮融资

5月17日消息,近日,摩拜单车定位导航芯片最大供应商——泰斗微电子,获得了广东国民凯得创投领衔的C+轮融资,总融资额超过1亿人民币。


业内人士透露,泰斗TD1030芯片是摩拜单车定位导航芯片最大供应商。从产品性能来看,泰斗微电子自主研发的TD1030是一款高性能多模基带射频一体化GNSS芯片,片上集成射频前端、数字基带处理、电源管理器、32位的RISCCPU以及各种外设通信功能。TD1030支持多种卫星导航系统,包括BDS、GPS、GLONASS、QZSS以及卫星增强系统SBAS,具有小尺寸、低成本、低功耗,高性能特征。

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