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今日芯闻[021]

2018-05-31 16:18:04

要闻聚焦


1.白宫:将对中国500亿美元商品征25%关税

2.探境科技获“大基金”数千万美元融资

3.旋极信息拟收购射频功率芯片供应商

4.首发:三星32GB DDR4 SoDIMM内存出货

5.?工业富联333.3万股遭弃购

6.中国联通与英特尔战略合作 共推全互联PC

7.传苹果为iPhone研发包裹式触控屏

8.高通推全球首款XR1专用平台

9.联发科P22移动处理器获vivo Y83首发

10.西数96层3D闪存已发货:QLC SSD大势所趋

11.无锡发力IC设计业 带动IC产业整体冲千亿


一、今日要闻


1.白宫:将对中国500亿美元商品征25%关税


5月30日消息,还是没谈妥!要知道,上一轮华盛顿中美磋商后,美国财长姆努钦曾明确对媒体说,美中经贸磋商取得了很有意义的进展,两国就框架问题达成协议,同意停打贸易战。


但美国财长言犹在耳,白宫却马上又有了小动作。白宫周二在一份声明中表示,美国将对500亿美元含有“重要工业技术”的中国进口商品加征25%的关税,包括与“中国制造2025”相关的技术。最终清单将在6月15日之前公布,关税将在此后不久施行。


商务部新闻发言人就美白宫声明发表谈话,称我们对白宫发布的策略性声明既感到出乎意料,但也在意料之中,这显然有悖于不久前中美双方在华盛顿达成的共识。无论美方出台什么举措,中方都有信心、有能力、有经验扞卫中国人民利益和国家核心利益。中国敦促美方按照联合声明精神相向而行。



二、今日快讯


2.探境科技获“大基金”旗下子基金数千万美元融资


5月30日消息,近日,AI芯片公司探境科技(全称:北京探境科技有限公司)已正式完成第二轮数千万美元级的融资,该轮融资由国家集成电路产业基金(大基金)旗下子基金中芯聚源资本领投,洪泰、险峰、启迪汇、京道、熊猫等跟投。


探境科技成立于2017年初,由知名半导体公司Marvell中国芯片研发部门前高管鲁勇创立。公司主要提供适用于终端设备的AI芯片。官方表示,公司的芯片是从最底层开始做起,芯片设计、结构框架、系统、算法等均自主研发。


本轮的领投方中芯聚源资本是大基金与国内最大的半导体晶圆代工厂中芯国际合作设立的子基金,聚焦集成电路产业投资,结合中芯国际的平台优势,既具有半导体行业的专业优势,又可以提供设计、IP和装备全方位的产业链支持,同时基于其现有的投资结构,能进一步为被投企业创造产业协同机遇,算是国家队“芯片专业投资机构”。


3.旋极信息拟收购射频功率芯片供应商


5月30日消息,A股公司旋极信息昨晚发布公告称,正在筹划重大资产购买事项,拟收购某全球领先的射频功率芯片供应商,预计交易金额约80亿至96亿元。


公告称,北京旋极信息技术股份有限公司(以下简称“旋极信息”或“公司”)正在筹划重大资产购买事项,最终标的资产属于电子设备制造业,目前该资产收购事项尚处于洽谈阶段,具体收购方案各方正在积极协商沟通中,相关中介机构尚未确定。。


标的资产名称:合肥瑞成产业投资有限公司。股权结构:目前合肥瑞成产业投资有限公司工商注册的股东有四家,分别为合肥市信挚投资合伙企业(有限合伙)、北京嘉广资产管理中心(有限合伙)、北京瑞宏半导体产业投资中心(有限合伙)、北京嘉坤资产管理中心(有限合伙)。


标的公司的最终实际经营主体为某全球领先的射频功率芯片供应商,专业研发、设计、生产和销售高功率射频功率芯片产品,其产品主要应用于移动通讯(基站)领域,并在航天、照明、能量传输等领域存在广泛用途。


4.业界首发:三星32GB DDR4 SoDIMM内存出货


5月30日消息,三星电子今天宣布,已开始大规模生产业内首款用于游戏笔记本电脑的单条32GB DDR4 SoDIMM(小型双列直插式内存模块)内存。新的SoDIMM内存基于10纳米工艺技术,能够显着提高容量和速度的同时并降低能耗。


据了解,与三星2014年推出的基于20nm DDR4的16GB SoDIMM相比,新款32GB模块的容量翻了一番,速度提高了11%,提升至2,666Mbps,能效提高了约39%。新的内存可以允许制造商打造速度更快的游戏本,并且使其电池续航时间更长,同时保持现有的PC配置。


三星表示,配置有两个32GB DDR4模块的64GB笔记本电脑在活跃模式下功耗不到4.6W,闲置时功耗低于1.4W。与目前领先的配备16GB模块的游戏本相比,这分别降低了大约39%和超过25%的用电量。



5.工业富联333.3万股遭弃购


5月29日晚间,富士康工业互联网股份有限公司(以下简称“工业富联”)发布新股发行结果显示,公司网上弃购新股数量为217.07万股,网下弃购新股数量为116.23万股,网上网下合计弃购数量为333.31万股,弃购金额达4590万元,这一金额创下A股新高。


此次遭弃购的333.3万股工业富联新股,将由承销商中金公司全数包销,约占扣除战略配售后发行比率0.24%。陆媒认为,工业富联遭大规模弃购,主因申购新规无须预先缴款、工业富联IPO募资规模为近2年最大,以及投资者忘记留足申购资金等原因造成。


《证券时报》报导指出,A股首次发行弃购股数的最高纪录,为去年12月15日上市的华能水电,遭弃购449.75万股,工业富联此次以333.3万股位居第二。至于先前弃购金额的最高纪录则是上海银行的3031.76万元,工业富联此次以4589.64万元刷新纪录。



6.中国联通与英特尔宣布战略合作 共推全互联PC


5月30日上午,中国联通与英特尔宣布双方将会在全互联PC领域展开战略合作,共同推动全互联PC在中国市场的落地。双方将广泛、深入、持久的合作搭建起一个平台。充分发挥在各自领域的优势资源,从技术、服务、渠道、测试、资费等多方面推进全互联PC发展。


此次合作,中国联通与英特尔将就全互联PC展开全面而深度合作,共同搭建全互联PC硬件平台,以更好地支持越来越多的服务内容,打造全互联PC在中国的标准化创新服务体系。


中国联通还将对使用联通服务的前30万台全互联PC用户提供高额流量补贴,以加快推动互联网时代下PC应用的创新应用模式的落地和发展,为用户提供便捷、一流的全互联PC连接服务。



7.传苹果为iPhone研发包裹式触控屏


5月30日上午消息,美国专利商标局于当地时间周二公布的一项专利显示,为了实现手机屏幕的全面展示功能,苹果公司在理论上将使用一套与柔性面板相配套的透明外壳。这个概念最初是在2016年提交申请的。


苹果表示,该面板将能够“借助其透明外壳的所有部分”来实现内容的呈现。更重要的是,苹果公司或将使用两个用户界面——一个将被用于该透明外壳的中心部分,另一个则被用于外壳的外围区域。


该技术不仅可以解放更多的功能以供用户操作,还可以彻底取消那些固定使用按钮和开关键——这些键位无法被第三方应用程序访问。苹果已经取消了iPhone X上的物理home键,这使得这些被释放出来的多余空间可以用于应用程序或是iOS所需要的任何用途。


三、IC设计


8.高通推全球首款XR1专用平台


5月29日,在增强现实世界博览会(AWE)前举行的发布会上,高通旗下子公司Qualcomm Technologies推出了全球首款扩展现实(XR)专用平台——Qualcomm骁龙XR1平台。


据介绍,XR1平台能支持4K的视频体验,支持6Dof交互和VIO运动追踪。XR1支持OEM厂商开发主流终端,据称,Meta、Vive、Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发。



XR1集成Qualcomm Technologies的异构计算架构,包括基于ARM的多核CPU、向量处理器、图形处理器(GPU)和Qualcomm人工智能引擎AI Engine。其他关键特性包括XR软件服务层、机器学习、骁龙XR软件开发包(SDK),以及Qualcomm Technologies的连接与安全技术。


9.联发科P22移动处理器获vivo Y83首发


5月30日消息,23 日才宣布正式亮相的联发科新一代移动处理器 Helio P22,如今进一步传出首发的消息,而首发机种将会是由 vivo 的 Y83 智能手机来担纲。以联发科在发布 Helio P22 时所说,终端产品最快将在 6 月份就能看到的情况,预计 vivo 的 Y83 智能手机就将在这个时间点问市。


之前,由于联发科推出的 Helio P60 芯片,强调为中端移动处理器中首搭 AI 功能,因此获不少中国手机品牌的青睐,其中包括了vivo 与 OPPO ,表现超乎预期。因此,联发科本次乘胜追击,再推出新芯片 P22,在同样搭载 AI 功能的情况下,瞄准中端智能手机市场而来。如今,在获得 vivo 中端手机的首发下,市场预估将对联发科的营收产生助益。


四、存储器


10.西数96层3D闪存已发货:QLC SSD大势所趋


5月30日消息,西部数据披露,其第四代BiCS4 3D NAND闪存进展非常满意,已经出货给特定零售客户,SSD、U盘、存储卡等产品也不远了。


西数(和东芝)的BiCS4技术采用96层堆叠设计,可用来制造TLC、QLC NAND闪存颗粒。根据西数去年的说法,96层堆叠闪存初期用来制造3D TLC闪存,单Die容量256Gb(32GB),而在良品率足够高之后,会转向更高容量的3D TLC,并最终制造3D QLC,容量可达1Tb(128GB)。


西数和东芝去年还曾经宣布过单Die容量768Gb(96GB)的BiCS3 64层堆叠3D QLC闪存颗粒,很可能会在96层QLC之前上市。QLC闪存每单元可以保存4比特数据,相比TLC又多了三分之一,既有利于做大容量,也有利于降低成本,必然是闪存厂商们未来的重点,哪怕它寿命和性能继续大幅度下滑。


五、社会财经


11.无锡发力IC设计业 带动IC产业整体冲千亿


5月30日消息,无锡国家集成电路设计产业园29日迎来一批集成电路设计企业签约落户,其中包括上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等。


无锡国家集成电路设计产业园位于无锡国家软件园四期,可入住企业100余家,将打造一个可整合国内IC设计研发资源,联动设备厂商、代工厂、设计企业及科研机构的集成电路设计专业基地。



无锡现有超过200家集成电路企业,几乎涉及产业链的各个环节,去年实现产值893亿元,其中设计产业规模95亿元,设计业比重偏低,影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此,无锡启动国家集成电路设计产业园,发力做强集成电路设计业,带动产业整体规模超千亿。

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