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【元器件快讯】Q4季度芯片市场将保持快速场增长

2018-10-08 16:17:52

【蚂蚁芯闻】

1.Q4季度芯片市将保持快速场增长;

2.台积电将光子转向云计算;

3.波音采用嵌入式FPGA;

【芯闻详情】

1.Q4季度芯片市将保持快速场增长


根据半导体行业协会(SIA)的数据,半导体销售额在8月再次以年度和月度的速度增长,因为所有产品类别和市场的销售均保持强劲。


根据世界半导体贸易统计(WSTS)组织编制的数据显示,8月份芯片销售的三个月平均销售额增长至创纪录的401.6亿美元,较7月增长1.7%,较2017年8月增长14.9%。

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芯片市场在过去两年中一直保持强劲增长势头,包括连续几个月的所有销售记录。然而,在连续15个月增长超过20%后,近几个月的年增长放缓。7月份,与2017年7月相比,三个月的平均销售额增长了17.9%。


“虽然最近几个月的年增长率有所放缓,但各个主要半导体产品类别和区域市场的销售仍保持强劲,中国和美洲市场的年增长率最高,”John Neuffer表示。 SIA的总裁兼首席执行官在一份新闻声明中说。


据WSTS称,中国的销售额同比增长27.3%,美洲为15%,欧洲为9.5%,日本为8.4%,亚太地区为4.7%。集中销售数据的半导体公司。


根据WSTS的数据,按月计算,美洲地区的销售额增长3.6%,中国增长2.1%,亚太地区增长4.7%,但日本下降0.1%,欧洲下降1.4%。


1.台积电将光子转向云计算


加利福尼亚州圣何塞 - 台积电在限制使用极紫外光刻技术的过程中淘汰了其首款芯片,并将于4月开始在具有完整EUV的5纳米节点上进行风险生产。另外,代工厂与四个合作伙伴建立了合作伙伴关系,以支持后端芯片设计的在线服务。


代工厂的更新显示,其领先的节点继续增加面积和功率,但芯片速度不再以其历史速度推进。为了弥补这一点,台积电公司对其正在开发的六种封装技术进行了更新,以加速芯片之间的连接。


支持者表示,基于云的服务将缩短时间并扩大芯片设计工具的范围,有助于扩大面临摩尔定律放缓的半导体行业。但是,他们指出云设计仍处于早期阶段,通常需要设置和优化自定义站点。





在过程技术方面,台积电宣布将N7 +节点中的客户芯片用于最多四层的EUV节点。其N5将使用最多14层的EUV,准备在4月份进行风险生产。EUV旨在通过减少前沿设计所需的面罩数量来降低成本。


竞争对手三星正在使用EUV加速7纳米节点。分析师表示,英特尔预计不会很快使用EUV 。Globalfoundries 在8月宣布停止7纳米和EUV的工作。


台积电表示,基于Arm A72核心的测试,N5将提供14.7%至17.7%的速度增长和1.8至1.86的面积缩减。N7 +节点可以提供6%至12%的功率和20%的密度; 然而,台积电没有提到速度提升。


N5节点的芯片设计可以从今天开始,尽管大多数EDA工具在11月之前都不会达到0.9版准备就绪。台积电的许多基础IP模块已经为N5做好了准备,但有些,包括PCIe Gen 4和USB 3.1,可能要到6月才能准备就绪。


N7 +节点采用更紧密的金属间距,并包含一个可以帮助降低动态功率的单翅库。它将于4月份推出汽车设计版本。NMC +提供“与N7几乎相同的模拟性能”,台积电技术开发副总裁Cliff Hou表示。


台积电表示,N7的晶体管密度比代工厂的40纳米节点高16.8倍。不幸的是,成本也在增加。其中一个消息来源称,N5设计的总成本包括人工和许可,总额为2亿至2.5亿美元,高于目前7纳米芯片的1.5亿美元,这限制了对摩尔定律的追求。


2.波音采用嵌入式FPGA


航空航天业巨头波音公司是第一家利用基于芯片制造商Flex Logix Technologies在美国工厂生产的14纳米设计的嵌入式FPGA内核的客户。


加利福尼亚州芒廷维尤市的Flex Logic公司表示,波音公司已授权其嵌入式FPGA和可编程逻辑IP核使用GlobalFoundries的FinFET工艺在纽约马耳他的14纳米生产线上生产。嵌入式FPGA协议源于国防部最初允许芯片由台湾半导体制造公司制造的努力。随着北京和华盛顿之间的贸易和安全紧张局势加剧,许可协议的一个关键是转向美国工厂。Flex Logix首席执行官杰夫泰特在接受采访时表示,所有相关方“都非常想要一家美国制造商”。?


虽然尚不清楚波音将如何实施嵌入式FPGA,但航空航天承包商有望使用这些核心来开发多个系统。“我们正与波音的[多个]业务部门合作,”泰特说。波音去年推出了新的航空电子设备制造部门。


FPGA封装往往很大,加密和解密等应用需要大量功率和高带宽I / O. 嵌入式FPGA的优势之一是能够将这些性能优势集成到单个芯片中,在功耗和重量是关键考虑因素的军事和航空航天系统中使用更少的功率。


与其他潜在用户的交易“正在筹备中”,但泰特拒绝详细说明,“除了说”随着政府承包商希望将更多可编程逻辑集成到航空航天系统中,“[航空航天承包商之间的嵌入式FPGA]的需求正在增长”。随着美国工厂的出现,预计采用的步伐将加快。


虽然波音公司是Flex Logix核心的第一批航空航天客户,但该芯片制造商表示,该技术也可用于商业应用。


Flex Logix于2017年1月宣布与国防高级研究计划局(DARPA)建立合作伙伴关系,以开发其嵌入式FPGA技术,供政府机构和美国承包商使用。根据协议,这些芯片最初是使用台湾半导体制造公司的16纳米工艺技术生产的。?


DARPA官员还组织了该项目,允许被许可人或政府机构重新配置称为寄存器传输级(RTL)的芯片设计元素。这种灵活性允许被许可方根据应用提高芯片性能,降低功耗或缩小嵌入式FPGA的尺寸。?


“在任何时候重新配置RTL的能力可以消除昂贵的芯片旋转,使一个芯片能够满足许多客户和应用,并延长芯片和系统的寿命,”该创业公司在宣布DARPA合作伙伴关系时指出。?


波音与Flex Logix之间的许可协议也解决了大多数可编程芯片由台湾晶圆厂生产的航空航天承包商对FPGA日益增长的需求。据Flex Logix估计,美国三分之一的航空芯片支出用于FPGA技术。?


嵌入式FPGA(称为EFLX4K)实现了Flex Logix的第二代芯片架构,该架构也可以在其他代工厂的一系列工艺节点上使用。可编程芯片与公司现有的编译器兼容。


Flex Logix表示,其嵌入式FPGA和逻辑IP内核可以移植到内部CMOS工艺或航空航天制造商使用的工厂。除了能够将FPGA集成到ASIC和片上系统以减小尺寸和功耗外,该芯片制造商还表示,其设计还可以使用标准单元库对空间应用进行辐射强化。?


Flex Logix架构专门针对嵌入式FPGA的开发,以便与ASIC,SoC和MCU集成。他们使用VHDL和Verilog进行编程,这家拥有四年历史的芯片创业公司表示。

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