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今日芯闻[007]

2018-05-08 14:51:30

要闻聚焦

1.铝电解原厂丰宾电子发函称价格调涨

2.富士康成立半导体事业集团,预建12寸晶圆厂

3.中兴通讯已要求美商务部暂停执行商业禁令

4.国产芯片又下一城? 鲲游光电完成A+轮融资

5.台积电推出晶圆堆叠生产方式

6.武汉光谷6月底将建成20座5G基站

7.中兴事件持续发酵,存储芯片产业也受牵连

8.无锡英迪芯获临芯投资千万级投资

9.投资14亿元 万州首个半导体产业项目开工

10.江苏昆山:最高1000万元补助半导体产业


一、今日要闻

1.铝电解原厂丰宾电子发函称价格调涨

5月5日,丰宾电子发布涨价通知。

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二、今日快讯

2.富士康成立半导体事业集团 考虑建造12英寸晶圆厂

据DigiTimes5月5日报道,行业消息称,富士康电子已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。据悉,“半导体子集团”的负责人是Yong Liu,他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。


消息人士称,富士康的芯片制造相关附属公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备,讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天钰科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。


据称,富士康正寻求进入晶圆制造领域,并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。知情人士指出,尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败,但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。


3.中兴通讯已要求美国商务部暂停执行商业禁令

5月7日消息,据国外媒体报道,中兴通讯在周日下午提交给深圳证券交易所的一份文件中称,已经向美国商务部工业安全局(BIS)递交了暂停商业禁令的申请。。

微信图片_20180508144958.jpg


中兴通讯在周日提交的文件没有透露其请求的细节,也没有说明该申请何时发出,但它确实表示,该公司在国际清算银行的要求下提供了额外的材料。


4.国产芯片又下一城? 鲲游光电完成A+轮融资

5月7日,专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A2轮融资,本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。鲲游光电此前已获得舜宇光学、昆仲资本、晨晖创投、中恒星光等若干轮融资。


鲲游光电成立于2016年,是一家专注于晶圆级光芯片的研发与应用的高科技企业,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。鲲游光电具备完整的设计、制版、规模生产、检测闭环,在眼下市场火热的3D成像与无人驾驶、AR/MR显示、5G光通讯链路、医学影像、航空军工和自动安防等领域将发挥重要技术作用。


目前,鲲游光电第I期产线将于今年5月份完成,届时将实现规模量产衍射光学芯片DOE、光场显示光波导、高速光通讯链路等晶圆级光芯片产品。作为极为交叉的前沿领域,通过本轮融资,公司构筑了光学、半导体、中科院、知名风险投资基金等完善的机构网络,协作布局逐步完善。


5.台积电推出晶圆堆叠生产方式 未来绘图芯片设计将可受惠

日前,在美国加州 Santa Clara 举行的第 24 届年度技术研讨会上,台积电宣布推出晶圆堆叠 ( Wafer-on-Wafer,简称 WoW ) 的技术。借由这样的技术,未来绘图芯片业者包括英伟达 (Nvidia) 及AMD (AMD) 都将会受惠。另外,台积电还同时宣布与益华电脑 (Cadence) 合作,借由益华电脑的 EDA 软件与知识产权,以未来生产 5 纳米或 7 纳米制程的移动芯片。


台积电表示,由于晶圆上的平面空间有限。因此,透过WoW技术可以透过硅通孔(TSV)互连,将多层逻辑运算单位以立体方式堆叠在一起,架构出高速、低延迟互连性能。而这样的生产方式早就运用在DRAM及3D NAND Flash等存储器的生产技术上,但是用在逻辑运算单元的量产上,却还是首次。


6.武汉光谷6月底将建成20座5G基站

新华社5月6日电,据中国移动湖北公司消息,湖北5G商用进程正在持续加速。6月底,首批20座5G基站将在有着“中国光谷”之称的武汉东湖新技术产业开发区建成,并具备5G测试开展条件。


据湖北移动公司5G项目建设办公室项目经理黄文杰介绍,武汉今年初被列入中国移动首批5G试点城市,计划今年完成超100座5G基站建设。主要分布在光谷、汉口江滩、汉口火车站三大区域,其中光谷是最大的5G基站分布区。


黄文杰说,位于光谷的首批项目进展顺利,目前已完成12个基站的建设,6月底前将完成剩余8个。届时,将具备5G测试开展条件。


三、存储器

7.中兴事件持续发酵,存储芯片产业也受牵连

近期,台湾经济日报报道称,中国台湾最大记忆体晶片制造商南亚科证实,已接到要求出货中兴通讯须先经过申请并通过核淮才能放行的通知,该公司短期内出货中兴将受影响。这意味相关事件的对中国台湾产业的冲击已从手机通讯相关领域,延伸至DRAM产业。


DRAM即Dynamic Random Access Memory,是动态随机存取存储器最为常见的系统内存,广泛应用于生产台式、手提、平板电脑和手机等设备上内存的相关产业。


南亚科并未透露每月出货中兴的实际金额,仅表示,中兴通讯是该公司客户,虽然营收占比不高,但依照经济部的要求,已提出申请审核,只要对方保证所采用的记忆体不会用于输往违反美国禁令的地区,还是可以卖给中兴通讯,不过短期内南亚科出货中兴通讯恐受申请程序而拖延。


四、财经芯闻

8.锡英迪芯获临芯投资千万级投资

近日,无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(www.indiemicro.com.cn, 以下简称“英迪芯”)获上海临芯投资管理有限公司(以下简称“临芯投资”)所管理基金千万级天使轮投资。


本轮融资后,将帮助英迪芯引入顶尖人才,组建无锡合资公司和研发团队,并用于购买高质量的IP,开发本土自主知识产权的芯片,以及扩大亚太区特别是中国市场的拓展等。


英迪芯于2017年末正式在无锡成立,是一家专注为汽车、医疗、行业物联网等应用领域提供高集成度的专用芯片、系统级封装芯片SiP的高科技半导体设计公司。公司已经开始承接国内一线品牌汽车厂商或供应商的芯片定制需求;公司在中国医疗传感应用提供整体解决方案,并且已经开始批量出货;在行业物联网方面,已经推出了Sub-G,双频WiFi,BLE芯片,以及中国合作伙伴的模块。


9.投资14亿元 万州首个半导体芯片产业项目开工

5月4日,记者从重庆市万州区了解到,万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工,项目总投资14亿元,建成后将推动万州半导体产业发展。据悉,该项目分两期建设,其中一期项目总投资8亿元左右,预计于今年年底竣工投产。


记者了解到,该项目总用地面积75亩,总建筑面积为3.2万平方米,主要从事砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片,光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。


据项目相关负责人介绍,该项目的产品可广泛应用于人脸识别、3D传感、虹膜识别、无人驾驶、激光雷达、5G以及物联网、AR技术等新兴应用,并面向LED照明、消费电子移动终端、数据中心、夜间安防等广阔且迅速增长的消费市场。


10.江苏昆山:最高1000万元补助扶持半导体产业

5月6日,记者从江苏省昆山市政府获悉,该市出台《昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)》,通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策,扶持半导体产业发展。


《意见》突出设计优先理念,对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业,根据其工艺技术水平、规模、成效等给予最高100万元的专项资金倾斜支持。对注册资本超过1000万元(含)以上,符合昆山市重点发展方向的集成电路设计企业,给予最高不超过1000万元的补助。《意见》明确,对投资规模超过1亿元(含)以上的半导体专业设备、专用材料等生产企业,给予最高1000万元的补助。


《意见》鼓励各类研发机构、高校院所与昆山开展多种形式的人才培养合作。对企业开展员工专业技能、经营管理等培训费用给予补贴。对经认定的年研发投入超过300万元(含)的半导体企业给予补助。对当年获得国家、省级以上立项支持的半导体产业重大科技项目给予奖励。

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