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高通联发科分享OPPO下半年中端机型订单

2018-05-22 15:33:51

集微网消息,市场传出,OPPO今年下半年推出的中端机型,除了高通拿下手机芯片订单之外,联发科也不缺席,并可望于今年第三季开始逐步出货。

供应链消息显示,高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片,将采用三星10纳米LPE(Low Power Early)制程,同时也可望搭载人工智能技术。

联发科则在新款中高端芯片上,选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争,强调性能完全不输三星10nm制程,将是接替P60的升级版中高端手机芯片,同样也支持人工智能技术。

市场先前传出,高通已经拿下OPPO下半年的新机订单,但事实上OPPO今年下半年可能将推出两款手机,一款定位为高端手机,另一款则为中端机型。 业界表示,由于OPPO在中端机型上依旧采取并行策略,因此高通确实已拿下订单,但联发科也并未从中缺席。 联发科对此表示,不评论客户及接单状况。

事实上,OPPO过去在手机芯片产品策略上,就偏好两家供货商并用,从R7系列开始到R9系列,就原则上是一般尺寸用联发科,大尺寸采用高通芯片,直到R9s系列由于联发科在基带芯片未能跟上大陆运营商补贴, 因此将订单拱手让给高通。本次R15开始联发科又重回OPPO供应链行列中。

至于在OPPO高端机型,供应链指出,OPPO采用的将可望是高通当前最新款的高端手机芯片骁龙845,并搭载3D传感的人脸识别技术。

值得注意的是,高通近期在解决博通并购事件后,对于手机芯片订价策略又开始转趋积极,因此手机芯片价格未来发展,将成为市场观注高通及联发科营运的焦点议题之一。


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