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台积电将光子转向云计算

2018-10-09 17:24:43

加利福尼亚州圣何塞 - 台积电在限制使用极紫外光刻技术的过程中淘汰了其首款芯片,并将于4月开始在具有完整EUV的5纳米节点上进行风险生产。另外,代工厂与四个合作伙伴建立了合作伙伴关系,以支持后端芯片设计的在线服务。



代工厂的更新显示,其领先的节点继续增加面积和功率,但芯片速度不再以其历史速度推进。为了弥补这一点,台积电公司对其正在开发的六种封装技术进行了更新,以加速芯片之间的连接。


支持者表示,基于云的服务将缩短时间并扩大芯片设计工具的范围,有助于扩大面临摩尔定律放缓的半导体行业。但是,他们指出云设计仍处于早期阶段,通常需要设置和优化自定义站点。


在过程技术方面,台积电宣布将N7 +节点中的客户芯片用于最多四层的EUV节点。其N5将使用最多14层的EUV,准备在4月份进行风险生产。EUV旨在通过减少前沿设计所需的面罩数量来降低成本。


竞争对手三星正在使用EUV加速7纳米节点分析师表示,英特尔预计不会很快使用EUV?Globalfoundries?在8月宣布停止7纳米和EUV的工作。


台积电表示,基于Arm A72核心的测试,N5将提供14.7%至17.7%的速度增长和1.8至1.86的面积缩减。N7 +节点可以提供6%至12%的功率和20%的密度;?然而,台积电没有提到速度提升。


N5节点的芯片设计可以从今天开始,尽管大多数EDA工具在11月之前都不会达到0.9版准备就绪。台积电的许多基础IP模块已经为N5做好了准备,但有些,包括PCIe Gen 4和USB 3.1,可能要到6月才能准备就绪。


N7 +节点采用更紧密的金属间距,并包含一个可以帮助降低动态功率的单翅库。它将于4月份推出汽车设计版本。NMC +提供“与N7几乎相同的模拟性能”,台积电技术开发副总裁Cliff Hou表示。


台积电表示,N7的晶体管密度比代工厂的40纳米节点高16.8倍。不幸的是,成本也在增加。其中一个消息来源称,N5设计的总成本包括人工和许可,总额为2亿至2.5亿美元,高于目前7纳米芯片的1.5亿美元,这限制了对摩尔定律的追求。


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