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今日芯闻[035]

2018-06-27 15:58:48

要闻聚焦


1.合肥新政全力支持集成电路产业发展

2.比特币芯片制造商亿邦通信赴港IPO

3.三星不惜降价20% 争苹果A13芯片订单

4.Rokid自研AI语音芯片KAMINO18亮相

5.晶电分拆子公司晶成半导体 拼3年内IPO

6.环球晶圆产能到2020年全满

7.精测电子预计半年度净利润同比增长110%至138%

8.美光宣布已开始量产下一代GDDR6显存颗粒

9.智能语音技术公司思必驰完成5亿元新融资

10.传中兴新董事长人选已浮出水面

11.小米刹车后 百度称正评估CDR时机与可能

12.中国联通16城市开启5G规模试验


一、今日头条


1.合肥新政全力支持集成电路产业发展


6月26日报道,近日合肥市委办公厅正式印发了《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称政策),再次加大对集成电路和软件产业的支持,今后几年,在投融资、企业引进、经营、研发、人才优待等多个方面,拿出“真金白银”集中支持重点企业发展、重大项目建设。


研发贷款贴息:

对软件和集成电路中小企业当年为扩大研发生产而新增的贷款,按年初基准利率的50%给予贷款贴息,单个企业每年最高不超过100万元


仪器设备补助:

对年主营收入500万元及以上软件和集成电路企业购置用于研发的关键仪器设备(原值10万元及以上),按其年度实际支出额的15%给予补助,单台仪器设备补助最高不超过200万元,单个企业补助最高不超过500万元。补助资金专项用于研发支出。


流片补贴:

对集成电路企业流片予以补贴支持。集成电路设计企业参加MPW项目(多项目晶圆项目,含单企业MPW),同一设计型号首轮流片、再次流片分别按50%、30%给予补贴,单个企业每年最高不超过300万元。企业进行工程流片,按照型号产品掩膜版制作费用或首轮流片费用的30%给予补贴,单个企业每年最高不超过500万元


固定资产补贴:

总投资3000万元以上的集成电路制造、封装测试类项目,总投资1000万元以上的集成电路装备、材料类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过2000万元。总投资10亿元以上的集成电路制造、封装测试类项目,总投资5亿元以上的软件和集成电路装备、材料类项目,或者国内外软件和集成电路龙头企业,在合肥市设立独立法人企业、企业总部或研发中心,按照“一事一议”政策给予支持。此外,对总部新落户合肥市的全国电子信息百强、软件百强企业,按照省级奖励资金的50%给予配套支持。


龙头企业补贴:

对软件和集成电路龙头企业引进具有独立法人资格且单个项目投资额1000万元以上的配套企业,按照到位资金的5‰给予龙头企业奖励,最高不超过100万元。龙头企业引进的系列配套企业,3年内累计投资额达到5亿元以上的,可比照单个投资5亿元以上的企业,整体享受“一事一议”政策支持。

二、设计及制造

2.中国最大比特币芯片制造商亿邦通信赴港IPO


6月26日消息 本周一,中国最大的比特币芯片制造亿邦通信已经向香港证券交易所提交了首次公开发行申请。路透社曾报道,亿邦通信希望通过IPO筹集多达10亿美元,但该消息未得到证实,直到该公司提交招股书,虽然并未公布具体筹资金额。根据招股书显示,亿邦国际2015年、2016年、2017年营收分别为9214 万元、1.2亿元、9.78亿元;净利润分别为2423万元、1244万元、3.78 亿元。

3.三星不惜降价20% 争苹果A13芯片订单


据AppleInsider北京时间6月26日报道,虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单,据称它在努力,希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。DigiTimes消息人士透露,为了实现这一目标,三星在“全力”开发InFO封装技术,并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。三星甚至不惜将极紫外光刻工艺订单报价下调20%,希望能吸引众多客户,但可能没有得到潜在客户的回应。据称原因可能在于7纳米极紫外光刻工艺的质量和合格率风险,台积电就遇到了这样的麻烦。

4.Rokid自研AI语音芯片KAMINO18亮相


6月26日,知名人工智能交互公司Rokid发布了首款自主研发的AI语音专用芯片—Rokid KAMINO18。KAMINO18目前主要支持智能音箱和儿童故事机两大产品领域。相比竞品,其在成本和功耗上都有所降低。据Rokid 北京A-Lab负责人高鹏博士现场介绍,KAMINO18有别于通用芯片,是一块AI语音专用的SoC芯片,内部集成了ARM、NPU、DSP、DDR、DAC等多个核心元件,大小仅与一元硬币相当。此外,Rokid CEO Misa还现场宣布KAMINO18即将支持亚马逊 Alexa。


5.晶电分拆子公司晶成半导体 拼3年内IPO


6月26日讯,LED晶片大厂晶电(2448)启动分拆第一步,该公司董事会通过分割半导体代工业务,成立100%持股之子公司晶成半导体,资本额达10亿元,新公司将由现任晶电总经理周铭俊领军,今年第4季可望拿下第一家3D感测代工客户,晶成半导体挑战12个月损平、3年内独立IPO。晶电昨日召开董事会,以简易分割方式把代工事业处营业价值约10亿元分割予持股100%新子公司“晶成半导体”,共计换取晶成1亿元,分割基准日为今年10月1日;董事会同时通过重大人事案,周铭俊将接任晶成半导体总经理职务,遗缺由晶电副总经理范进雍接任,该人事任命案将在2018年7月16日生效。


6.环球晶圆产能到2020年全满


6月25日,台湾经济日报援引环球晶董事长徐秀兰报道称,半导体矽晶圆供不应求,环球晶产能到2020年全满,至少四年看不到价格反转迹象,且抢货潮从主流的12寸一路向下延伸至8寸、甚至6寸。有客户开始和环球晶谈2021到2025年订单,且价格不会低于2020年的价位,环球晶将挑单优先供货,不会降价。这意味环球晶圆订单能见度长达七年,堪称目前景气能见度最佳的电子业。


三、封装及测试


7.精测电子预计半年度净利润同比增长110%至138%


6月26日,精测电子发布业绩预告,公司预计2018年1-6月归属上市公司股东的净利润1.10亿至1.25亿,同比变动109.72%至138.32%,仪器仪表行业平均净利润增长率为-5.65%。关于业绩变动的原因,精测电子表示,报告期内,公司紧抓下游面板投资增长的景气机遇,依托公司在平板显示检测领域“光、机、电、算、软”的垂直整合能力以及良好的市场客户基础,公司业务规模不断扩大,销售收入稳定增长,预期业绩同比有所上升。此外,公司预计报告期内非经常性损益对当期净利润的影响约为800.00万元。


四、电子元器件及分立器件


8.美光宣布已开始量产下一代GDDR6显存颗粒


6月26日报道,美光宣布,已经开始批量生产下一代GDDR6显存颗粒,也是DRAM三巨头中的最后一家,三星、SK海力士此前都已经量产并出货GDDR6。不但进度慢,美光GDDR6在规格上也落后其他两家,目前单颗容量都是8Gb(1GB),后期才会做到16Gb(2GB)——GDDR6最大允许做到单颗32Gb(4GB)。速度方面,美光首批提供10Gbps、12Gbps、14Gbps三种选择,电压分1.25V、1.35V两种,相比于GDDR5 1.5-1.6V大大降低,自然有利于节省功耗。美光表示,除了传统的GPU显卡,他们的GDDR6显存还可用于AI人工智能、网络、汽车等各领域。

五、下游应用


9.智能语音技术公司思必驰完成5亿元新融资


6月26日消息,智能语音技术公司思必驰已完成新一轮融资,本轮融资金额5亿元人民币,由元禾控股、中民投领投,深创投、富士康、联发科跟投;目前思必驰已经有比较明确的上市计划,首选在国内资本市场。据了解,思必驰本轮融资将会围绕技术创新、产业落地、人才队伍等方面来布局。目前思必驰正在打造语音芯片,预计下半年将会流片上市。

10.传中兴新董事长人选已浮出水面


6月26日报道,据国内多家媒体报道,中兴通讯新管理团队即将确认。西安微电子党委书记兼副所长李自学,将出任中兴通讯新董事长。不过,目前该消息尚未得的中兴通讯官方确认。6月29日上午9时中兴通讯将在深圳总部召开2017年度股东大会。其大股东提交了关于修改《公司章程》及《董事会议事规则》有关条款、选举非独立董事、选举独立非执行董事的三项临时提案,要求在上述股东大会上审议。为了给全新团队铺路,此次中兴通讯对《公司章程》进行了修改。明确将“董事长必须从担任公司董事或高级管理人员三年以上的人士中产生”条款删除。资料显示,有望出任中兴通讯新董事长的李自学,来自西安微电子技术研究所(771所),任党委书记兼副所长。目前,尚不清楚原董事长殷一民下一步去向。

11.小米刹车后 百度称正在评估CDR时机与可能


6月26日讯,近日,百度向美国证券交易所提交名为《百度宣布可能提供CDR服务》( Baidu Announces Potential CDR Offering )的文件,并表示, 根据"DR 试验举措",百度公司目前正在评估中国存托凭证( CDR )的潜在发行和上市可能。对此百度方面回应称,一切以Sec Fillings为准,其他不予置评。据了解,百度集团目前尚未确定提交 CDR 发行申请的具体时机, CDR 产品也尚未确定,将根据市场和其他条件作出改变。

12.中国联通16城市开启5G规模试验:2020年正式商用


6月26日,中国联通国际合作伙伴会议在上海正式开幕。据悉,这是中国联通举办的第13届国际伙伴大会,提出了“携手融入数字化转型的大趋势”愿景。中国联通总经理陆益民在会议期间表示,中国联通今年将在16个城市开展5G规模实验,并进行业务应用和典型示范,2019年实现5G预商用,2020年正式商用。

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