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今日芯闻[012]

2018-05-15 15:27:42

要闻聚焦

1.中国重启对高通收购恩智浦的反垄断审核

2.特朗普松口:让中兴快速恢复业务

3.上海科学家制出中国首个光量子计算芯片

4.立隆电子,南通三鑫涨价声明

5.华为否认提供加密币类应用的下载服务

6.酷派新回应:官司不受小米无效请求影响

7.高通下代可穿戴芯片将支持眼球追踪功能

8.富士康斥百亿美元建设液晶面板工厂

9.SUMCO:硅晶圆缺到2021年

10.紫光国微:DDR4有望年内完成开发

11.康宁开启合肥10.5代液晶玻璃基板工厂?

12.厦门半导体签约金柏科技FPC项目投资协议


一、今日要闻

1.中国重启对高通收购恩智浦的反垄断审核

5月14日消息,据知情人士透露,中国监管机构已重新启动对高通收购恩智浦半导体一案的反垄断审核。目前高通已获得全球8个监管部门的批准,只待中国商务部的批准,因此中国的态度至关重要。


在此之前的上周周五,高通公司宣布已将收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易的有效期延长至2018年5月25日下午5点。如果得不到中国商务部的批准,则高通需要向恩智浦半导体支付20亿美元的解约费。


重启审核的节点也在于中兴公司事件出现了新的进展,在5月13日凌晨,特朗普发推文称正在为中兴通讯提供一种快速恢复业务的途径。


当前中美贸易谈判背景下,半导体及通信行业成为双方博弈的关键节点。在中兴受到美国7年的拒绝令的处罚时,中国针对高通收购恩智浦的反垄断审核也成为了另一焦点。此前4月19日商务部新闻发言人高峰也曾表示,对于高通公司已经提出的救济措施的方案,调查机关进行的市场测试初步反馈认为,高通公司方案难以解决相关市场竞争问题。


二、今日快讯

2.上海科学家制备出中国首个光量子计算芯片

5 月 11 日,Science 子刊 Science Advances 以「Experimental Two-dimensional Quantum Walk on a Photonic Chip」为题,发表了上海交通大学金贤敏研究团队最新研究成果,报道了世界最大规模的三维集成光量子芯片,并演示了首个真正空间二维的随机行走量子计算。同时这也是国内首个自主实现的光量子计算芯片。这项研究进展对于推进模拟量子计算机研究、实现「量子霸权」具有重大意义。


3.立隆电子,南通三鑫涨价声明

立隆电子,南通三鑫涨价声明,下一家是谁?5月11日,立隆电子发布涨价声明,看下图:

1.jpg


南通三鑫发布涨价声明:


2.jpg


4.华为否认提供加密币类应用的下载服务

5月14日消息,近日,据外媒报道,华为的手机用户将能够通过AppGallery下载BTC的比特币钱包。BTC.com商业运营副总裁称,作为全球第三大手机制造商,华为将在其AppGallery中提供BTC.com的比特币钱包,并表示AppGallery将预装在所有新款华为和荣耀手机上,并将在未来几个月内面向旧款设备推出。


针对这一报道,华为公司对环球网科技独家回应表示,华为公司与BTC无公司间商业合作关系。 BTC应用不会在中国的华为应用市场上架。 为了给全球华为终端用户提供更好的应用下载服务,华为正在逐步发展海外手机上的华为应用市场AppGallery,目前没有计划提供加密币等应用的下载服务。 华为应用市场AppGallery严格遵循不同国家和地区的法律、法规。


从去年初起,有关部门对所有虚拟货币交易所进行清查,随后进行强制关闭。中国人民银行今年4月表示,目前清查出的ICO平台和比特币等虚拟货币交易场所,已经无风险退出中国市场。


5.酷派最新回应:官司不受小米无效请求影响

酷派与小米专利侵权案又有了新动态。5月13日,酷派对小米日前的回应作出补充,称法院对小米作出禁令的裁定需要时间,同时法院诉讼进程不受小米提交的专利无效请求的行为影响。

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日前,酷派在香港举行“酷派与小米专利侵权案”媒体沟通会,称:小米生产、销售的部分小米系列手机涉嫌侵犯了酷派的多项专利,要求小米停止生产及销售部分小米系列手机的专利诉讼案。小米当日快速回应称,已针对酷派主张的几项专利提交了无效请求。截止目前,小米未收到法院的任何通知。小米经营活动一切正常。


13日,酷派正式针对小米的回应补充道,小米日前表示并未收到法院的任何通知,主要是由于法院对原告的禁令请求须审查,因此作出禁令的裁定需要一定时间。


6.高通下代可穿戴芯片将支持眼球追踪功能

5月14日消息,援引德国科技媒体WinFuture.de报道,高通即将推出的可穿戴芯片将支持眼球追踪功能。即将上线的骁龙Wear 3100未来不仅会装备在智能手表上,也有望会装备在类似于Google Glass的AR设备上。报道中指出在高通的一则招募信息中,还特别提及要为可穿戴芯片可用于“增强现实眼镜”。


高通骁龙Wear 3100是骁龙212处理器的衍生产品,具备四个ARM Cortex-A7处理器核心。预估这款处理器会随Google即将推出的Pixel手表一起上线。


7.SUMCO:硅晶圆缺到2021年

5月14日消息,半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会,除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外,也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。


由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识,法人预期环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者将直接受惠,营运亦吞下大补丸。


由于第二季进入半导体生产链传统旺季,硅晶圆缺货问题有恶化迹象,不仅价格已确定再度调涨,且半导体厂手中的硅晶圆库存水位不增反降,更是让业界大感意外。SUMCO表示,短期来看,半导体厂客户在第二季对硅晶圆的采购意愿不变,所有尺寸硅晶圆的需求强劲,市场配销状况持续,也因为供不应求,所以各尺寸硅晶圆的价格持续调涨。

三、存储器

8.紫光国微:DDR4有望年内完成开发

近日,紫光国芯股份有限公司更名为“紫光国芯微电子股份有限公司”(简称“紫光国微”)后,迎来了不少投资者调研,紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖在接受投资者提问时表示,未来紫光国微智能终端安全芯片在物联网、人工智能等方面会有更多的发展机会,公司新研发的mPOS主控安全芯片也将是智能终端芯片业务新的增长点。


此外,公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入,DRAM存储器芯片及相关内存模组产品已形成完整的系列,目前DDR3是主流产品,DDR4有望在今年内完成开发,但受制于后端制造产能的限制,出货量不会很大。


另外,紫光国微智能终端安全芯片未来在物联网、人工智能等方面会有更多的发展机会,公司新研发的mPOS主控安全芯片也将是智能终端芯片业务新的增长点。


四、液晶显示

9.富士康斥资百亿美元在美建设液晶面板工厂

5月12日上午消息,富士康科技集团发言人证实,该公司将于6月28日在美国芒特普莱森(Mount Pleasant)为其投资100亿美元建设的液晶面板工厂举行动工仪式。


这条消息最初来自一档广播节目,当时有消息称,该公司已经邀请当地的重要人物出席。而富士康发言人随后也证实了这一日期,但并未提供额外信息,包括美国总统特朗普是否会出席动工仪式。


当地政府官员本月早些时候针对该项目举行活动,总包商也已将建筑设备运送到工地现场。人员也已经在那里启动准备工作。这座工厂有望于2019年8月完工。


由于富士康在当地获得的补贴规模过大,审批速度过快,所以该项目之前曾经引发争议。而6月28日的动工日期距离美国白宫批准这一项目也已经过去11个月。


10.康宁联手京东方开启合肥10.5代液晶玻璃基板工厂

据DIGITIMES报道,康宁日前公布了其与京东方科技集团(BOE)在安徽合肥新站高科技产业开发区共同设立的10.5代液晶(LCD)玻璃基板制造厂。


康宁表示,该工厂将使其成为全球首家TFT级10.5代基板制造商。市面上最大的LCD商用玻璃基板为2940×3370,为65英寸和75英寸电视提供最经济的切割。合肥工厂生产的10.5代基板使用康宁的EAGLEXG Slim玻璃。


康宁表示,其已于2017年末开始出货该工厂生产的京东方样品。预计未来数年,大尺寸电视市场(60英寸及以上的电视)将保持20%以上的复合年增长率。合肥工厂是康宁在中国的第三家液晶玻璃工厂,其在北京和重庆还拥有8.5代液晶玻璃工厂。

四、财经芯闻

11.厦门半导体签约金柏科技FPC项目投资协议

5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门半导体)与香港金柏科技有限公司(以下简称:金柏科技)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议。据了解,4月17日,厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板(硬板)项目签约。可以说,厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬 软”产业布局。


据悉,厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司(以下简称:厦门金柏),同时厦门金柏将全资收购香港金柏,并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条 3kk/月 FPC 产线。该项目一期投资约 7.3 亿元人民币,占地约 70 亩,预计 2020 年正式投产运营,达产后年产值将超过 10 亿元人民币。

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