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今日芯闻「029」

2018-06-12 14:51:39

要闻聚焦


1.富士康回应“血汗工厂”争议:正在调查

2.发力Android Go:高通骁龙429/439曝光

3.联发科计划打造增强版Helio P60芯片

4.传台积电7nm生产工艺已准备好大规模生产

5.日月光投控上市后财报首秀

6.?华邦电产能吃紧获得部分缓解

7.耐威科技北京8英寸MEMS代工线Q3结构封顶

8.天马G6 OLED产线正式量产

9.IBM联手英伟达打造性能最强超级计算机

10.小米公布CDR招股书,今年Q1营收344亿元

11.金邦达与国内两大芯片制造业巨头签约


一、今日头条


1.富士康回应“血汗工厂”争议:正在调查


6月11日消息,据路透社报道,近日,美国纽约的一家劳工权益组织表示,富士康集团在湖南省衡阳市的工厂,为亚马逊公司生产智能音箱。经过九个月的调查,发现发现工厂存在工作时间过长、工资低、培训不足等现象,另外使用的派遣工或临时工违反了中国的劳工法律。并批评该工厂是“血汗工厂”。


据英国《卫报》6月9日报道,亚马逊承认,中国衡阳的一家富士康工厂在为其生产Echo音箱和Kindle电子阅读器时违反劳动法。


面对批评,亚马逊回应,称已经立即要求富士康制定纠正措施计划,并正在检测富士康的所为是否符合其供应商行为准则,将致力于解决这一系列的问题。


6月11日,富士康在给路透社的一份电邮声明中表示:“我们正对该报告提出的问题进行全面调查,如果发现属实,将立即采取行动,使该厂的运营符合我们的‘行为守则’。”


二、设计及制造

2.发力Android Go:高通骁龙429/439曝光


6月11日消息 谷歌此前推出了Android Go系统,主打低端入门设备市场。这些设备不仅存在着控制软件成本的需求,对硬件成本也是同样。本周Winfuture的Roland Quandt爆料称,高通将发布两款针对Android Go设备的处理器骁龙429和439。


根据爆料,骁龙439是一枚八核处理器,基于14nm制程,采用Cortex A53架构。而对于更低端一些的骁龙429处理器,爆料人表示目前还没有相关的详情。


3.联发科计划打造增强版Helio P60芯片


6月11日消息,据Digitimes报道,联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片。这颗芯片同样是定位中端,基于12nm工艺制程打造,并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。增强版Helio P60芯片不仅性能更为强劲,而且功耗会进一步降低。Digitimes表示,这颗芯片有望在2018年下半年亮相。


4.传台积电7nm生产工艺已准备好大规模生产


6月11日消息,援引彭博社报道,台积电已经开始为2018年款iPhone生产7纳米工艺的A12处理器。目前台积电的主要客户为高通、Xilinx、NVIDIA、联发科和华为海思。目前NVIDIA已经证实,台积电是7nm芯片生产的合作伙伴。


台积电的首款7nm工艺叫做N7,预计将于2018年第二季度投入量产。这意味着N7目前已经准备好进行大规模生产,但是在本月底之前可能会做一些小的调整。此外,台积电还将继续优化7nm生产工艺,继任者为N7 Plus,预计2019年上线。


三、封装及测试


5.日月光投控上市后财报首秀


6月11日消息,日月光投控8日公告5月合并营收309.82亿元(新台币,下同),其中封测事业合并营收209.01亿元,这是日月光投控上市后首次公布月营收。若以日月光及矽品4月营收合计约297.41亿元相较,日月光投控5月营收表现约较上月成长4.2%。


四、电子元器件及分立器件


6.华邦电产能吃紧获得部分缓解


6月11日消息,存储器大厂华邦电今日举行2018年度股东会,会中董事长焦佑钧指出,由于存储器需求仍将持续不断的情况下,华邦电在产能扩充,加上客户需求成长的带动下,2018年整体营运表现可望有所成长。


在新厂建设计划上,焦佑钧指出,预计将在南科兴建的新12英寸厂,将在2018年的9月份动土,并且预计在2020年正式装机。至于,原有的中科12英厂方面,目前月产能已经扩充至5.2万片的规模,使得2017年产能吃紧的情况,得以一部分获得缓解。


7.耐威科技北京8英寸MEMS代工线Q3结构封顶


6月11日消息,耐威科技日前在互动平台表示,目前北京8英寸MEMS国际代工线的工程建设进展顺利,预计今年三季度结构封顶,设备采购、人员招聘与培训等工作也已全面展开。


此前,耐威科技曾募集资金用于建设月产能3万片的8英寸晶圆MEMS国际代工线(拟投入募集资金14亿元)和年产能30466台/套航空电子产品研发及产业化项目(拟投入募集资金6亿元),申请材料已于2017年7月被证监会受理。其中在8英寸晶圆MEMS国际代工线项目中国家大基金是最大的投资方,该项目是国家大基金在MEMS领域的三大战略投资标的之一。

五、下游应用


8.天马G6 OLED产线正式量产


6月8日,天马微电子在武汉举行以“天马OLED新征程”为主题的天马第6代OLED产线量产仪式,公司董事长陈宏良在发布上宣布:天马武汉G6 OLED产线正式量产,并向品牌大客户出货。


在天马G6 OLED产线量产仪式上,包括华为、小米、联想、华硕、锤子等终端客户纷纷前来站台。联想副总裁丁晓辉表示,最新发布的第三代模块化MOTO Z手机正是采用天马G6产线量产的OLED面板。


9.IBM联手英伟达打造迄今为止性能最强的超级计算机


6月11日消息,近日美国能源部与IBM、英伟达合作打造出了新一代超级计算机,IBM将其称为Summit。其峰值运算性能达到200PFlops,也就是每秒执行20亿亿次浮点运算,是迄今为止性能最强的超级计算机。


据了解Summit有4608台计算服务器、22台IBM Power9芯片和6台Nvidia Tesla V100 GPU组成,内存超过10 PB。未来Summit将被用于人工智能、能源以及其他科学研究方面的工作。


10.小米公布CDR招股书,今年Q1营收344亿元


6月11日,小米今日凌晨向证监会提交了CDR上市招股书,2015年、2016年、2017年和2018年第一季度,小米的营业收入分别为668.11亿元、684.34亿元、1146.25亿元和344.12亿元;归属于母公司股东的净利润分别为-75.81亿元、5.53亿元、-438.26亿元、-70.05亿元;扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-22.48亿元、2.33亿元、39.45亿元和10.38亿元。


此外据IDC数据,2018年第一季度在全球智能手机市场同比下滑2.9%的情况下,小米手机出货量达到2800万台,同比增长87.8%。


11.金邦达与国内两大芯片制造业巨头签约


6月11日讯,在6月9日举行的2018全球服务外包大会上,金邦达与国内两大芯片制造业巨头——紫光国微与华大电子分别举行签约仪式。


今后,合作各方将以金邦达位于珠海的宝嘉金融科技中心为平台,抓住“一带一路”建设和粤港澳大湾区发展机遇,整合产业创新资源,推动金融科技创新,在移动智能支付、物联网等领域展开广泛合作,积极拓展全球金融外包服务方案,打造具有国际竞争力的创新技术交流和金融科技产业对接平台。

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