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今日芯闻[022]

2018-06-01 16:47:44

要闻聚焦


1.商汤科技宣布C+轮融资6.2亿美元

2.强强联合?华为与科大讯飞达成战略合作

3.李嘉诚领投?Kneron获1800万美元A1轮融资

4.2017年中国电子元器件分销商营收排名出炉

5.恩智浦与百度云建立战略合作伙伴关系

6.微芯已完成收购美高森美

7.LG拟对机器人制造商Robostar投资4967万美元

8.贸泽ST VL53L1X ToF接近传感器开售

9.三星宣布量产10纳米制程32GB DDR4 DRAM

10.打破国际垄断 12英寸硅片项目落户衢州


一、今日要闻


1.商汤科技宣布C+轮融资6.2亿美元?领跑AI行业


5月31日,商汤科技SenseTime宣布完成C+轮6.2亿美元融资,由多家国内外投资机构和战略伙伴参与,联合领投方包括厚朴投资、银湖投资、老虎基金、富达国际等,深圳市创新投资集团、中银集团投资有限公司、上海自贸区基金、全明星投资基金等跟投,高通创投、保利资本、世茂集团等作为战略投资人参与。截至目前,商汤科技总融资额超过16亿美元,估值超过45亿美金,继续保持全球总融资额最大、估值最高的人工智能独角兽地位。


近期,商汤发布SenseMedia视频内容审核平台、SenseFoundry城市级视觉分析平台、SenseDrive驾驶员监控系统等产品。其中,SenseAR增强现实平台是原创AR平台,打破由谷歌AR Core和苹果AR Kit在增强现实引擎方面的垄断。


商汤科技已然进入技术、商业、资本三重裂变阶段。C+轮融资后,商汤科技会继续加大研发和人才方面的投入,继续引领中国AI创新市场的飞速发展,并领跑全球。


二、今日快讯


2.强强联合?华为与科大讯飞达成战略合作


5月30日晚间消息,近日,科大讯飞与华为在深圳签署了战略合作协议,未来双方将在公有云服务、ICT基础设施产品、智能终端、以及办公IT四大领域开展深度战略合作。


根据协议,科大讯飞与华为将在ToB和ToC市场同时发力。在ToB市场,华为ICT基础设施、内部办公ITWelink等产品将集成科大讯飞技术与产品;双方将利用讯飞引擎发展业务及华为云资源,共同构筑华为EI云平台,做大云服务市场。在ToC市场,科大讯飞将人工智能技术和能力内化为华为手机功能的一部分,形成差异化的竞争优势。


本次从局部领域合作升格为全面战略合作,科大讯飞与华为优势互补,将利用AI语音技术增强产品和服务体验;同时,将面向未来开发创新AI语音应用,并拓展新的行业市场,共同开发人工智能产业生态。


3.李嘉诚首投AI芯片 Kneron获1800万美元A1轮融资?


5月31日,专注于终端人工智能解决方案的新创公司耐能(Kneron)今日宣布,完成由李嘉诚旗下维港投资领投的 1800 万美元 A1 轮融资。维港投资一直参与具创新力和颠覆性的全球科技项目之早期投资,包括 DeepMind、Siri、Improbable,和 VIV 等。


Kneron 的核心技术,是研发出一种高效率、低耗电的神经网络芯片(Neural Processing Unit,NPU),把人工智能从云端转移至终端设备,进行实时识别与判断分析,开拓人工智能应用于不同层面的无限可能。


Kneron 于 2015 年创立于美国圣地亚哥,为终端人工智能技术的领导厂商,致力于设计及开发软硬件整合的终端人工智能解决方案。Kneron 在 2017 年 11 月完成 A 轮融资,投资者包含 阿里巴巴创业者基金 、中华开发资本国际、奇景光电、高通、中科创达、红杉资本的子基金 Cloudatlas,以及创业邦。到目前为止,Kneron 获得的融资金额累计超过 3300 万美元。


4.2017年中国电子元器件分销商营收排名出炉


5月31日消息,根据电子元器件分销商上市企业年报,以及来自行业调研,对2017年中国元器件分销商的营收情况做出统计,国际电子商情发布2017年中国电子元器件分销商排名榜单。排名前三的分销商分别为泰科源、中电港、科通芯城。


2017年进入100亿元人民币营收的分销商仅有两家,分别为泰科源和中电港。其中泰科源2017年营收高达173亿元,排名第一,中电港达到135亿元位居第二。科通芯城紧随其后,为94亿元人民币。


5.恩智浦与百度云建立战略合作伙伴关系


5月31日讯,全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日宣布正式与百度云签署战略合作协议,双方将围绕物联网应用开展全方位合作,携手助力开发商和生态合作伙伴构建安全智能物联网应用,以持续的创新赋能行业变革。


作为双方合作的重要基点,恩智浦将通过全球领先的物联网节点安全芯片(Secure Element)解决方案,为百度云天工智能物联网平台提供从安全系统后端到安全单元架构的支持,实现从云到端的安全连结与数据保护,从而支持智能物流、智能家居、智慧城市等广泛的场景应用开发。目前该解决方案已成功在包括智能锁、智能网关、区块链平台、RFID物流平台等多种应用中实施。


6.微芯已完成收购美高森美


5月31日消息,Microchip Technology Inc.(微芯半导体)于美国当地时间2018年5月29日宣布已完成其对Microsemi Corporation(美高森美半导体公司)的收购。Microsemi的股东以99.5%的赞成票以压倒性优势通过了本次收购。根据合并协议的条款,微芯以每普通股68.78美元现金支付给Microsemi的股东。由于收购完成,Microsemi于纳斯达克股票市场的普通股交易自今日起停牌。


Microchip Technology Inc.是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商,为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。


据了解,这笔交易将大大扩展Microchip在多个终端市场的市占,包括通信、航空和国防等市场。这些市场领域占Microsemi销售额的60%左右。 Microchip表示,此次收购将使其服务的市场规模从180亿美元扩大至500亿美元以上。此次收购将进一步推动半导体领域前所未有大规模并购的进程。


7.LG拟对韩国机器人制造商Robostar投资4967万美元


5月31日消息,据国外媒体报道,LG电子日前表示,公司计划投资536亿韩元(合4967万美元)收购当地一家机器人制造企业Robostar股份,以加强其在下一代产业中的地位。


LG电子在一份声明中表示,该公司“计划在7月中旬购买Robostar 20%的股份”,大约为195万股。LG电子补充称:“到明年年底,LG还将购买其13.4%的股份,将持股比例提高到33.4%。”


行业观察人士称,Robostar成立于1999年,在制造机器人、生产半导体和汽车方面技术突出。此次股权收购计划是LG在高科技领域扩大业务范围的最新举措。高科技领域是LG未来主要的增长引擎之一。


三、传感器


8.贸泽ST VL53L1X ToF接近传感器开售


5月30日,最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子即日起开始分销STMicroelectronics (ST) VL53L1X飞行时间 (ToF) 接近传感器。ST FlightSense?系列产品VL53L1X是市面上最快的微型ToF传感器,测距精度达4米,频率最高达50 Hz。


ST VL53L1X ToF接近传感器是一体式微型模块,集成了940 nm激光驱动器和发射器,以及单光子雪崩二极管 (SPAD) 光电探测器阵列,拥有无与伦比的测距速度和可靠性。VL53L1X具有27度的典型视角 (FoV),通过设置SPAD阵列上的感兴趣区域 (ROI) 可以减小FoV,支持主机多区域操作控制。


VL53L1X接近传感器采用单电源和I2C接口,并且引脚与ST上一代VL53L0X传感器兼容,方便用户轻松升级现有产品。此款通用型传感器支持激光辅助自动对焦和视频焦点跟踪辅助,适用于各种应用,包括个人电脑、物联网 (IoT) 设备、智能售货机、智能照明、服务机器人和无人机。


四、存储器


9.三星宣布量产10纳米制程32GB DDR4 DRAM


5月31日消息,三星电子30日宣布,已开始正式量产全球首款32GB容量、适用于小型双列直插式存储器模组(SoDIMM)规格的电竞笔电DDR4存储器。而新的SoDIMM存储器模组是以10纳米制程技术打造,可以用户享受丰富的电竞游戏之外,并具有更大的容量与更快的速度,而且佣有更低的耗能表现。


新款32GB存储器模组除了容量增加一倍之外,速度也提高了11%,能效提高了约39%。根据测试,配置有两个32GB DDR4存储器模组的64GB容量笔电,其在主动模式下,功耗不到4.6瓦(W),闲置时功耗更低于1.4W。与目前配备16GB存储器模组,针对电竞市场的笔记本电脑相比,分别降低了大约39%,以及降低超过25%的用电量。


三星进一步指出,目前已经开始积极扩展其10纳米等级制成的DRAM阵容。其中,包括了16Gb LPDDR4,16Gb GDDR5和16Gb DDR4等产品。这对于未来在移动、图形、个人电脑和服务器领域迎接速度16Gb DRAM的新时代,以及应用在包括高效能运算及汽车电子等领域将会有很大的性能提升助益。


五、社会财经


10.打破国际垄断 12英寸硅片项目落户衢州


5月30日上午,由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在衢州集聚区正式签约。该项目的实施,将打破国外巨头在这一产品领域的垄断,提高大尺寸高端硅片国产化率,并有效推动我市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。


今年3月,由立昂公司投资的8英寸硅片生产线项目已正式投产。本次该公司计划追加投资83亿元,建设年产360万片集成电路用12英寸硅片项目。其中一期投资35亿元,租用金瑞泓科技(衢州)有限公司约70亩土地及地面约4万平方米左右厂房,建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目,一期项目达产后预计可实现年销售收入16亿元,税收约1.6亿元。

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